TLE8888QK
詳細(xì)參數(shù)
參數(shù)名稱
參數(shù)值
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期
Active
Objectid
8299700951
包裝說明
LFQFP, QFP100,.55SQ,20
Reach Compliance Code
compliant
HTS代碼
8542.39.00.01
風(fēng)險(xiǎn)等級
7.7
模擬集成電路 - 其他類型
ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代碼
S-PQFP-G100
長度
14 mm
信道數(shù)量
1
功能數(shù)量
1
端子數(shù)量
100
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
LFQFP
封裝等效代碼
QFP100,.55SQ,20
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度(攝氏度)
NOT SPECIFIED
篩選級別
AEC-Q100
座面最大高度
1.6 mm
最大供電電壓 (Vsup)
28 V
最小供電電壓 (Vsup)
9 V
表面貼裝
YES
端子形式
GULL WING
端子節(jié)距
0.5 mm
端子位置
QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時(shí)間
NOT SPECIFIED
寬度
14 mm
STM32F407VET6
ST
TMS320F28335PGFA
TI
STM32F103C8T6
ST
STM32F405RGT6
ST
DS90UB947TRGCRQ1
TI
TPS57040QDGQRQ1
TI
KSZ9031RNXIC
MICROCHIP
KSZ9031RNXIA
MICROCHIP
TPS7A6650QDGNRQ1
TI
TPS92638QPWPRQ1
TI
TPS1H100AQPWPRQ1
TI
STM32H750VBT6
ST
TPS92662AQPHPRQ1
TI
STM32F407VGT6
ST
LM73606QRNPRQ1
TI
PIC32MX795F512L-80I/PT
MICROCHIP
STM32F103RCT6
ST
LM358DR
TI
STM32H743ZIT6
ST
STM32F429IGT6
ST
OPA4277UA
TI
UCC21530QDWKRQ1
TI
STM8S003F3P6
ST
ATMEGA328P-AU
MICROCHIP/微芯
STM32H743VIT6
ST
TPS2491DGSR
TI
NUP2105LT1G
ON/安森美
STM8S003F3P6TR
ST
STM32F030C8T6
ST
TPS5430DDAR
TI
VNH7040AYTR
ST
STM32F103VET6
ST
TMS320LF2406APZA
TI
TXS0108EQPWRQ1
TI
TPS929120QPWPRQ1
TI
TPS40210QDGQRQ1
TI
TPS1H100BQPWPRQ1
TI
ULN2803ADWR
TI
MK64FN1M0VLQ12
NXP/恩智浦
AD5235BRUZ25
ADI