華雄芯資訊：芯�？萍糆C芯片獲得英特爾認(rèn)可，已在國內(nèi)品牌筆電廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

早前，芯�？萍及l(fā)布接受機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要披露，目前公司EC芯片已在國內(nèi)品牌筆電廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，32位高性能EC芯片成功進(jìn)入IntelPCL序列，同時正在推進(jìn)更多筆電客戶的拓展以及產(chǎn)品技術(shù)迭代；公司汽車MCU項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)展順利，同時公司與頭部Tier1廠商保持定期的交流與溝通。公司的鋰電管理芯片BMS芯片已獲得客戶認(rèn)可，單節(jié)BMS芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨；公司應(yīng)用于工業(yè)等高速高精度SAR-ADC正在按計(jì)劃研發(fā)中，預(yù)計(jì)明年上市。
據(jù)芯�？萍纪嘎�，目前32位MCU占MCU產(chǎn)品線的比例超過五成，公司未來將重點(diǎn)聚焦在工業(yè)電子、汽車電子領(lǐng)域，同時消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⒃诂F(xiàn)有的基礎(chǔ)上不斷迭代更新。在工業(yè)領(lǐng)域，公司今年推出了SmartAnalog®系列產(chǎn)品，主要針對工業(yè)市場“感知與交互”應(yīng)用場景，能夠在符合工業(yè)級工作環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，基于24位高精度ADC等高性能指標(biāo)，可廣泛應(yīng)用于智能傳感器、環(huán)境測量、工業(yè)測量、消防安防、健康醫(yī)療等領(lǐng)域。
汽車電子MCU方面，在研項(xiàng)目的M系列(應(yīng)用于車身控制，如車窗、車燈、雨刮器、空調(diào)等)R系列(應(yīng)用于動力總成、剎車系統(tǒng)等)芯片均在按計(jì)劃推進(jìn)。同時，公司正在推進(jìn)ISO26262ASIL-D功能安全體系認(rèn)證，ISO26262功能安全認(rèn)證除了要求產(chǎn)品本身符合功能安全的特性外，同時研發(fā)體系和流程也要符合標(biāo)準(zhǔn)。公司汽車電子研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)已組建，核心成員來自國際大廠和芯海骨干研發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前汽車MCU項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)展順利，同時公司與頭部Tier1廠商保持定期的交流與溝通，深入了解他們的需求和應(yīng)用場景。
據(jù)公司介紹，公司32位高性能EC芯片成功進(jìn)入IntelPCL序列，PCL是ODM/OEM選擇的重要參考文件，包含了最新平臺經(jīng)過英特爾驗(yàn)證的設(shè)備。這一突破意味著公司的EC芯片成為了率先達(dá)到國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并獲得全球PC行業(yè)龍頭廠商英特爾認(rèn)可的國產(chǎn)EC芯片。目前EC已在國內(nèi)品牌筆電廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時正在推進(jìn)更多筆電客戶的拓展以及產(chǎn)品技術(shù)迭代。

關(guān)于BMS產(chǎn)品的進(jìn)展，芯海科技表示，公司的鋰電管理芯片BMS芯片，具有算力強(qiáng)、精度高、可靠性好的特點(diǎn)，已獲得客戶認(rèn)可，單節(jié)BMS芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。同時，公司應(yīng)用于筆記本電腦、電動工具、掃地機(jī)器人等2-5節(jié)BMS產(chǎn)品開發(fā)順利，預(yù)計(jì)將于2022下半年上市。應(yīng)用于動力電池的5-16節(jié)的BMS產(chǎn)品預(yù)計(jì)年內(nèi)啟動開發(fā)工作，2023年上市。
關(guān)于SARADC進(jìn)展，公司表示，除Sigma-DeltaADC外，公司已擁有SARADC技術(shù)。包括我們MCU的核心競爭力之一就來源于SARADC。公司應(yīng)用于工業(yè)等高速高精度SAR-ADC正在按計(jì)劃研發(fā)中，預(yù)計(jì)明年上市。
有投資者問及PD快充芯片的市場空間，公司回應(yīng)稱，PD發(fā)展是大勢所趨，其中出貨量最大的，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都有可能全面升級到Type-C接口，有著廣闊的市場空間。2021年，公司USBType-C及PD協(xié)議芯片在PC周邊以及儲能電源領(lǐng)域貢獻(xiàn)了一定的增量。隨著大功率快充需求擴(kuò)大，未來USBType-C及PD協(xié)議芯片的需求量可能會有較快增長。
對于公司的戰(zhàn)略布局，芯�？萍急硎�，公司2022年上半年重點(diǎn)加強(qiáng)在汽車、工業(yè)、BMS等戰(zhàn)略產(chǎn)品方面的研發(fā)、市場布局及產(chǎn)品規(guī)劃、質(zhì)量管理體系建設(shè)等方面的投入，未來將在ADC、BMS、EC、32位MCU、汽車MCU等領(lǐng)域加速產(chǎn)品平臺系列化，公司戰(zhàn)略也明確向汽車、工業(yè)等領(lǐng)域聚焦。