STM32H750VBT6

參數(shù)名稱(chēng) 參數(shù)值
Source Content uid STM32H750VBT6
Brand Name STMicroelectronics
生命周期 Active
Objectid 7213495417
包裝說(shuō)明 LFQFP,
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines
ECCN代碼 5A992.C
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 32 weeks 4 days
Date Of Intro 2018-07-09
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 1.71
Samacsys Description ARM Microcontrollers - MCU High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 1MB RAM, 400 MHz CPU, L1 cache, external memory interface, JPEG codec, HW crypto, large set of peripherals
Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
Samacsys Modified On 2022-07-08 14:47:23
YTEOL 9.47
具有ADC YES
地址總線(xiàn)寬度
位大小 32
邊界掃描 YES
CPU系列 CORTEX-M7
最大時(shí)鐘頻率 48 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度
格式 FLOATING-POINT
集成緩存 YES
JESD-30 代碼 S-PQFP-G100
JESD-609代碼 e3
長(zhǎng)度 14 mm
低功率模式 YES
濕度敏感等級(jí) 3
DMA 通道數(shù)量 16
I/O 線(xiàn)路數(shù)量 82
串行 I/O 數(shù) 9
端子數(shù)量 100
計(jì)時(shí)器數(shù)量 20
片上數(shù)據(jù)RAM寬度 8
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFQFP
封裝等效代碼 QFP100,.63SQ,20
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
RAM（字節(jié)） 1085440
ROM（單詞） 131072
ROM可編程性 FLASH
座面最大高度 1.6 mm
速度 400 MHz
最大壓擺率 400 mA
最大供電電壓 3.6 V
最小供電電壓 1.71 V
標(biāo)稱(chēng)供電電壓 3.3 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子節(jié)距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 30
寬度 14 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類(lèi)型 MICROCONTROLLER, RISC