參數(shù)名稱
參數(shù)值
Source Content uid
STM8S003F3P6
Brand Name
STMicroelectronics
生命周期
Active
Objectid
1058187980
零件包裝代碼
TSSOP
包裝說明
TSSOP, TSSOP20,.25
針數(shù)
20
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Mainland China
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.31.00.01
Factory Lead Time
53 weeks 1 day
風險等級
1.13
Samacsys Description
STMICROELECTRONICS - STM8S003F3P6 - MCU, 8BIT, STM8, 16MHZ, TSSOP-20
Samacsys Manufacturer
STMicroelectronics
Samacsys Modified On
2020-06-24 12:13:25
YTEOL
9.47
具有ADC
YES
地址總線寬度
位大小
8
邊界掃描
NO
CPU系列
STM8S
最大時鐘頻率
16 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部數(shù)據(jù)總線寬度
格式
FIXED POINT
集成緩存
NO
JESD-30 代碼
R-PDSO-G20
JESD-609代碼
e4
長度
6.5 mm
低功率模式
YES
濕度敏感等級
1
外部中斷裝置數(shù)量
16
I/O 線路數(shù)量
16
端子數(shù)量
20
計時器數(shù)量
3
片上數(shù)據(jù)RAM寬度
8
片上程序ROM寬度
8
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
PWM 通道
YES
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
TSSOP
封裝等效代碼
TSSOP20,.25
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流溫度（攝氏度）
260
認證狀態(tài)
Not Qualified
RAM（字節(jié)）
1024
RAM（字數(shù)）
1024
ROM（單詞）
8192
ROM可編程性
FLASH
座面最大高度
1.2 mm
速度
16 MHz
最大壓擺率
100 mA
最大供電電壓
5.5 V
最小供電電壓
2.95 V
標稱供電電壓
3.3 V
表面貼裝
YES
技術
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子節(jié)距
0.65 mm
端子位置
DUAL
寬度
4.4 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型
MICROCONTROLLER
STM8S003F3P6
"TLV2381 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"TLV2382 TI/德州儀器 22+ 3000 SOIC|8"
"TLV27L1 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"TLV27L2 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"THS3112 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"THS3115 TI/德州儀器 22+ 3000 ""HTSSOP|14" SOIC|14"
"THS3122 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"THS3125 TI/德州儀器 22+ 3000 ""HTSSOP|14" SOIC|14"
"TLV3704 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|14" SOIC|14
"OPA2356 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"OPA356 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"OPA2355 TI/德州儀器 22+ 3000 VSSOP|10"
"LF198QML-SP TI/德州儀器 22+ 3000 CFP|14"
"LM6172QML-SP TI/德州儀器 22+ 3000 ""CDIP|8" CFP|16"
"OPA2341 TI/德州儀器 22+ 3000 VSSOP|10"
"OPA3355 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"THS4120 TI/德州儀器 22+ 3000 ""HVSSOP|8" SOIC|8
"TLV2374 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|14" SOIC|14
"TLV2375 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|16" SOIC|16
"TLV2631 TI/德州儀器 22+ 3000 SOT-23|5"
"TLV2632 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"TLV2634 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"TLV274 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|14" SOIC|14
"OPA341 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|6"
"OPA2743 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"OPA743 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"XTR108 TI/德州儀器 22+ 3000 SSOP|24"
"OPA2677 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8
"LM397 TI/德州儀器 22+ 3000 SOT-23|5"
"THS6042 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"THS6043 TI/德州儀器 22+ 3000 ""HTSSOP|14" SOIC|14"
"THS6052 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"THS6053 TI/德州儀器 22+ 3000 HTSSOP|14"
"THS6092 TI/德州儀器 22+ 3000 SOIC|8"
"THS6093 TI/德州儀器 22+ 3000 HTSSOP|14"
"TLV2621 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"TLV2624 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"OPA355 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|6"
"OPA2822 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"TLV2370 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"TLV2371 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"TLV2372 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"TLV2373 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|14" SOIC|14
"TLV271 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"TLV272 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"LMH6642 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"LMH6643 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"LMH6645 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"LMH6646 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"LMH6647 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|6"
"LMH6654 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"LMH6655 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"LMH6672 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SO PowerPAD|8" SOIC|8"
"INA170 TI/德州儀器 22+ 3000 VSSOP|8"
"LMV301 TI/德州儀器 22+ 3000 SC70|5"
"OPA2703 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"OPA2704 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" VSSOP|8"
"OPA2705 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
"OPA4703 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"OPA4704 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|14" TSSOP|14"
"OPA4705 TI/德州儀器 22+ 3000 TSSOP|14"
"OPA704 TI/德州儀器 22+ 3000 ""SOIC|8" SOT-23|5"
"OPA705 TI/德州儀器 22+ 3000 ""PDIP|8" SOIC|8
