介紹：LCMXO2-2000HC-4TG100C
MachXO2™ 系列超低功耗、即時啟動、非易失性 PLD 有六個器件，密度范圍從 256 到 6864 個查找表 (LUT)。此外基于 LUT 的低成本可編程邏輯這些設(shè)備具有嵌入式 Block RAM (EBR)、分布式 RAM、用戶閃存 (UFM)、鎖相環(huán) (PLL)、預(yù)先設(shè)計的源同步 I/O 支持，高級配置支持，包括雙啟動能力和常用的強(qiáng)化版本SPI 控制器、I2C 控制器和計時器/計數(shù)器。這些功能允許這些設(shè)備用于低成本、大批量的消費(fèi)者和系統(tǒng)應(yīng)用程序。
MachXO2 器件采用 65 nm 非易失性低功耗工藝設(shè)計。設(shè)備架構(gòu)具有多種功能，例如可編程低擺幅差分 I/O 以及動態(tài)關(guān)閉 I/O bank、片上 PLL 和振蕩器的能力。這些特點(diǎn)幫助管理靜態(tài)和動態(tài)功耗導(dǎo)致所有成員的靜態(tài)功率低家庭。
MachXO2 設(shè)備有兩個版本 -超低功耗 (ZE) 和高性能（HC 和HE) 設(shè)備。超低功率器件提供在三個速度等級 –1、–2 和 –3，其中 –3 是最快的。同樣，高性能設(shè)備是提供三種速度等級：–4、–5 和 –6，帶有 –6是最快的。 HC 設(shè)備具有內(nèi)部線性支持外部 VCC 電源的穩(wěn)壓器電壓為 3.3 V 或 2.5 V。僅限 ZE 和 HE 設(shè)備接受 1.2 V 作為外部 VCC 電源電壓。和三種電源電壓除外的設(shè)備（ZE、HC 和 HE）在功能上兼容和引腳相互兼容。
MachXO2 PLD 可用于廣泛的先進(jìn)的無鹵封裝，包括節(jié)省空間 2.5 mm x 2.5 mm WLCSP 到 23 mm x23 毫米 fpBGA。 MachXO2 設(shè)備支持密度在同一個包內(nèi)遷移。表 1.1 顯示LUT 密度、封裝和 I/O 選項(xiàng)，以及其他關(guān)鍵參數(shù)。預(yù)先設(shè)計的源同步邏輯在 MachXO2 設(shè)備系列中實(shí)現(xiàn)的支持廣泛的接口標(biāo)準(zhǔn)，包括 LPDDR，用于顯示 I/O 的 DDR、DDR2 和 7:1 傳動裝置。
MachXO2 設(shè)備提供增強(qiáng)的 I/O 功能例如驅(qū)動強(qiáng)度控制、壓擺率控制、PCI兼容性、總線保持器鎖存器、上拉電阻器、下拉電阻、開漏輸出和熱套接。上拉、下拉和總線保持器功能可在“每個引腳”的基礎(chǔ)上進(jìn)行控制。用戶可編程的內(nèi)部振蕩器包含在
MachXO2 設(shè)備。該振蕩器的時鐘輸出可以被定時器/計數(shù)器分頻用作時鐘LED控制、鍵盤等功能輸入
掃描儀和類似的狀態(tài)機(jī)。
MachXO2 設(shè)備還提供靈活、可靠的并從片上閃存進(jìn)行安全配置。這些設(shè)備還可以從外部 SPI Flash 或由外部配置master 通過 JTAG 測試訪問端口或通過I2C 端口。此外，MachXO2 設(shè)備支持雙引導(dǎo)功能（使用外部閃存）和遠(yuǎn)程現(xiàn)場升級 (TransFR) 功能。萊迪思提供了多種設(shè)計工具，允許復(fù)雜的設(shè)計可以有效地使用
MachXO2 系列設(shè)備。流行的邏輯綜合工具為 MachXO2 提供綜合庫支持。晶格設(shè)計工具使用綜合工具輸出具有用戶指定的偏好和約束在 MachXO2 器件中放置和布線設(shè)計。這些工具從布線和將其回注到設(shè)計中以進(jìn)行時序驗(yàn)證。萊迪思提供了許多預(yù)先設(shè)計的 IP (Intellectual屬性）LatticeCORE™ 模塊，包括一些的參考設(shè)計免費(fèi)許可，優(yōu)化用于 MachXO2 PLD 系列。通過使用這些可配置的軟核 IP 核作為標(biāo)準(zhǔn)化塊，用戶可以自由地專注于獨(dú)特的方面他們的設(shè)計，提高他們的生產(chǎn)力
特征：LCMXO2-2000HC-4TG100C
1.1.1.靈活的邏輯架構(gòu)
具有 256 到 6864 個 LUT4 和 18 到 334 個 LUT4 的六個設(shè)備
輸入/輸出
1.1.2.超低功耗器件
先進(jìn)的 65 nm 低功耗工藝
待機(jī)功耗低至 22 μW
可編程低擺幅差分 I/O
待機(jī)模式和其他省電選項(xiàng)
1.1.3.嵌入式和分布式內(nèi)存
高達(dá) 240 kbits sysMEM™ 嵌入式 Block RAM
高達(dá) 54 kbits 的分布式 RAM
專用 FIFO 控制邏輯
1.1.4.片上用戶閃存
高達(dá) 256 kbits 的用戶閃存
100,000 個寫周期
可通過 WISHBONE、SPI、I2C 和 JTAG 訪問
接口LCMXO2-2000HC-4TG100C
可用作軟處理器 PROM 或 Flash
記憶
1.1.5.預(yù)先設(shè)計的源同步
輸入/輸出
I/O 單元中的 DDR 寄存器
專用的傳動邏輯
7:1 顯示 I/O 傳動
通用 DDR、DDRX2、DDRX4
具有 DQS 的專用 DDR/DDR2/LPDDR 內(nèi)存
支持
1.1.6.高性能、靈活的 I/O 緩沖器
可編程 sysI/O™ 緩沖區(qū)支持廣泛的
接口范圍：LCMXO2-2000HC-4TG100C
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/
1.2
LVTTL
PCI
LVDS、總線-LVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
MIPI D-PHY 模擬
施密特觸發(fā)器輸入，高達(dá) 0.5 V 遲滯
I/O 支持熱插拔
片上差分終端
可編程上拉或下拉模式
1.1.7.靈活的片上時鐘
八個主時鐘
用于高速 I/O 的最多兩個邊沿時鐘
接口（僅頂部和底部）
每個具有小數(shù) n 的設(shè)備最多兩個模擬 PLL
頻率合成LCMXO2-2000HC-4TG100C
寬輸入頻率范圍（7 MHz 至 400
兆赫）
1.1.8.非易失性，無限可重新配置
即時啟動 – 在幾微秒內(nèi)啟動
單芯片、安全的解決方案
可通過 JTAG、SPI 或 I2C 進(jìn)行編程
支持非易失性的后臺編程
記憶LCMXO2-2000HC-4TG100C
可選的帶外部 SPI 存儲器的雙啟動
1.1.9. TransFR™ 重配置
系統(tǒng)運(yùn)行時的現(xiàn)場邏輯更新
1.1.10.增強(qiáng)的系統(tǒng)級支持
片上強(qiáng)化功能：SPI、I2C、
定時器/計數(shù)器
精度為 5.5% 的片上振蕩器
用于系統(tǒng)跟蹤的唯一 TraceID
一次性可編程 (OTP) 模式
具有擴(kuò)展操作功能的單電源
范圍LCMXO2-2000HC-4TG100C
IEEE 標(biāo)準(zhǔn) 1149.1 邊界掃描
符合 IEEE 1532 標(biāo)準(zhǔn)的在系統(tǒng)編程
1.1.11.廣泛的包裝選項(xiàng)
TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、
fpBGA、QFN 封裝選項(xiàng)
小尺寸封裝選項(xiàng)
小至 2.5 毫米 x 2.5 毫米
支持密度遷移
先進(jìn)的無鹵封裝
制造商: Lattice
產(chǎn)品種類: FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: MachXO2
系列:LCMXO2-2000HC-4TG100C
邏輯元件數(shù)量: 2112 LE
輸入/輸出端數(shù)量: 79 I/O
工作電源電壓: 2.5 V/3.3 V
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TQFP-100
封裝: Tray
商標(biāo): Lattice
分布式RAM: 16 kbit
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR: 74 kbit
最大工作頻率: 269 MHz
濕度敏感性: Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 264 LAB
工作電源電流: 4.8 mA
產(chǎn)品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數(shù)量: 90
子類別: Programmable Logic ICs
總內(nèi)存: 170 kbit
商標(biāo)名: MachXO2
單位重量: 657 mg
以下物料均有現(xiàn)貨庫存：LCMXO2-2000HC-4TG100C
STM32F101RBT6
STM32F103CBT6
STM32F103C8T6
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LCMXO2-2000HC-4TG100C
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TPS548A20RVER
TPS5401DGQR
TPS5402DR
TPS5403DR
TPS54040DGQR
