DSPIC33EP64GS506-I/PT

DSPIC33EP64GS506-I/PT

參數(shù)名稱 參數(shù)值
Source Content uid DSPIC33EP64GS506-I/PT
是否Rohs認(rèn)證 符合
生命周期 Active
Objectid 8087740393
包裝說(shuō)明 TQFP-64
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代碼 3A991.A.2
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 1.29
Samacsys Description Microchip DSPIC33EP64GS506-I/PT, 16bit Digital Signal Processor 1MHz 64 kB EEPROM, SRAM 64-Pin TQFP
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2022-07-29 06:31:16
YTEOL 6.2
具有ADC YES
地址總線寬度
桶式移位器 YES
位大小 16
邊界掃描 YES
最大時(shí)鐘頻率 60 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
外部數(shù)據(jù)總線寬度
格式 FIXED POINT
集成緩存 NO
內(nèi)部總線架構(gòu) MULTIPLE
JESD-30 代碼 S-PQFP-G64
JESD-609代碼 e3
長(zhǎng)度 10 mm
低功率模式 YES
濕度敏感等級(jí) 3
外部中斷裝置數(shù)量 4
I/O 線路數(shù)量 53
串行 I/O 數(shù) 2
端子數(shù)量 64
計(jì)時(shí)器數(shù)量 7
片上數(shù)據(jù)RAM寬度 8
片上程序ROM寬度 24
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TFQFP
封裝等效代碼 TQFP64,.47SQ
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
RAM（字節(jié)） 8192
RAM（字?jǐn)?shù)） 8192
ROM（單詞） 65536
ROM可編程性 FLASH
篩選級(jí)別 TS 16949
座面最大高度 1.2 mm
最大壓擺率 82 mA
最大供電電壓 3.6 V
最小供電電壓 3 V
標(biāo)稱供電電壓 3.3 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING
端子節(jié)距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 40
寬度 10 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER
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