在2nm先進(jìn)工藝項(xiàng)目籌劃近一年之后,日前豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企聯(lián)合投資,每家出資10億日元成立了名為Rapidus的新公司,目標(biāo)是在2025年至2030年間開始生產(chǎn)“超越2納米”的高端芯片,2027年量產(chǎn)。
在經(jīng)歷了慘痛的“失落的三十年”后,這家傾力集結(jié)的日本制造“夢之隊”能助推日本追回昔日的榮光嗎?
在全球疫情、缺芯、產(chǎn)業(yè)變革以及地緣博弈的沖擊之下,各國力促半導(dǎo)體制造業(yè)回流、構(gòu)建自主產(chǎn)業(yè)鏈的做法已儼然成為新的“較量場”。
無論是美國出臺的《芯片法案》以及臺積電、三星及一眾美系廠商的制造狂潮,還是歐盟敲定450億歐元芯片法案,旨在將在全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%的遠(yuǎn)大目標(biāo),曾經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域輝煌又逐漸沒落、在設(shè)備和材料領(lǐng)域依舊保持強(qiáng)大競爭力的日本半導(dǎo)體業(yè)自然不甘只做旁觀者。
據(jù)華雄資料顯示:日本為重振昔日輝煌的半導(dǎo)體業(yè)采取了諸多舉措:如去年6月出臺“半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”;今年4月以來通過提供補(bǔ)助等方式積極促進(jìn)臺積電、西部數(shù)據(jù)等海外半導(dǎo)體企業(yè)赴日,與日本企業(yè)合作辦廠;今年5月日本國會通過了旨在加強(qiáng)供應(yīng)鏈的經(jīng)濟(jì)安全促進(jìn)法等。而Rapidus的成立為日本在半導(dǎo)體制高點(diǎn)先進(jìn)工藝層面的破局添上了重彩。
加之美國對中國半導(dǎo)體業(yè)圍追堵截的招數(shù)也在全方位“升級”,在亞太地區(qū)搞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“小圈子”、建立Chip4等等不一而足,日本顯然也是Chip4聯(lián)盟的重要旗手,補(bǔ)足日本的“短板”提升其“戰(zhàn)斗力”或才能打好代理戰(zhàn)爭。
華雄集團(tuán)總裁李志華分析:從日本實(shí)力來看,雖然在設(shè)備、材料以及功率器件、MCU領(lǐng)域占有一定優(yōu)勢,但在制造環(huán)節(jié)已遠(yuǎn)為落后,節(jié)點(diǎn)集中于40nm以上。在已經(jīng)錯失PC、通信、智能手機(jī)、新能源汽車等時代列車之后,面向未來的數(shù)字化競爭,要在數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“6G”和元宇宙領(lǐng)域贏得競爭,日本也必然要重塑產(chǎn)業(yè)鏈,攻克先進(jìn)工藝難關(guān),這才能持續(xù)保持在材料、設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢,并促進(jìn)未來的增長。
如果說之前提供臺積電4760億日元(約合240億人民幣)的補(bǔ)貼吸引臺積電在日本九州熊本縣設(shè)立28nm晶圓廠,從而在成熟制程“加分”之外,那么在先進(jìn)工藝的布局顯然亦是箭在弦上。
如果說技術(shù)有強(qiáng)烈的路徑依賴性,那不得不說,日本的這一財閥體制、官產(chǎn)學(xué)研合作的運(yùn)作體系看起來更是熟悉的配方。
想當(dāng)初,日本政府出資320億日元,日立、NEC、富士通、三菱、東芝五家企業(yè)聯(lián)合出資400億日元總計投入720億日元組成研發(fā)聯(lián)盟,實(shí)施“超大規(guī)模集成電路(VLSI)技術(shù)研究計劃”,在DRAM領(lǐng)域大殺四方,并在設(shè)計、設(shè)備、工藝層面實(shí)現(xiàn)了突破。
但失敗的案例也不鮮見。
日本在2000年至2010年代啟動的尖端開發(fā)計劃大多沒有取得成果;2006年,出現(xiàn)了由東芝、日立、瑞薩成立代工企業(yè)的構(gòu)想,日本政府也起了推動作用。不過,各企業(yè)步調(diào)不一致,半年就宣告失敗了。
這些揮之不去的“歷史”無疑都進(jìn)一步暴露了日本深層次的問題。正如西村吉雄的《日本電子產(chǎn)業(yè)興衰錄》指出,日本在產(chǎn)業(yè)政策、財團(tuán)體制、商業(yè)模式變革、技術(shù)路線選擇、經(jīng)營策略上都出了一些暈招、亂招,因而錯失了GPU為主導(dǎo)的計算機(jī)時代,站錯了隊失去了通信的話語權(quán),甚而在移動互聯(lián)時代淪為配角。
而此次日本欲借Rapidus重振其半導(dǎo)體制造領(lǐng)先地位,憑什么又認(rèn)定這一換湯不換藥的做法能煥發(fā)“新生”呢?
誠然,Rapidus各大主角“光環(huán)”耀眼,充分體現(xiàn)了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢,如尼康、佳能仍占有全球光刻機(jī)市場近40%的份額,幾乎壟斷硅片、光刻膠等原料市場,日本還研發(fā)出無需光刻機(jī)的NIL工藝且突破至10nm。
目前日本仍為全球提供超過50%的重要半導(dǎo)體材料和40%以上的半導(dǎo)體設(shè)備,手握設(shè)備與材料兩大“王牌”,日本仍得以在全球半導(dǎo)體市場保有其先進(jìn)的底色。
此外,鎧俠的優(yōu)勢在存儲器領(lǐng)域,索尼將在圖像傳感器方面發(fā)揮優(yōu)勢,軟銀等則可以提供資金支持等。而且,日本政府已宣布將向該公司提供700億日元(約合35億元人民幣)補(bǔ)貼,以資助其芯片開發(fā)及生產(chǎn)。
看起來好似“只欠東風(fēng)”,但要在2nm工藝“后來居上”,日本面臨的難關(guān)其實(shí)遠(yuǎn)超想象。