華雄芯資訊：國產(chǎn)化率高達55%！華為5G基站加快采用國產(chǎn)元器件

在從事智能手機和汽車零部件拆解調(diào)查業(yè)務(wù)的FomalhautTechnoSolutions的協(xié)助下，對華為的5G小型基站進行了拆解。拆解發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55％，這一比例比原來的大型基站高出7%。美國零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。
據(jù)華雄資料顯示，在智能手機/車用零件拆解調(diào)查公司FomalhautTechnoSolutions的協(xié)助下，其對華為5G小型基站（5GSmallCell，涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站）進行了拆解，發(fā)現(xiàn)美國零部件占比已降至1%。
華雄數(shù)據(jù)指出，華為5G基站當(dāng)中由中國制造的零部件在整體成本當(dāng)中的占比過半，達到了55%（相比2020年進行拆解的華為5G大基站提高7個百分點），美國零部件比重僅剩1%，顯示在中美科技戰(zhàn)下，華為進一步加快國產(chǎn)零部件替代的腳步。
華雄資料顯示，在2020年拆解的華為5G基站當(dāng)中，預(yù)估其整體成本為1320美元，其中中國的零部件占比48.2％，美國零部件比重達27%。比如FPGA芯片來自于美國制造商LatticeSemiconductor和Xilinx。電源管理芯片則來自美國德州儀器（TexasInstruments）和安森美半導(dǎo)體（ONSemiconductor）。
換言之，短短2年時間華為在不影響設(shè)備性能的前提下，把“美含量”降低了26個百分點。一些以往和華為長期合作的美企因為失去了這個最大的客戶而瀕臨破產(chǎn)。同時在2020年的拆解中發(fā)現(xiàn)，中國本土生產(chǎn)的零件使用率是48.2％，2年后，這一比例提升到了驚人的57%。據(jù)悉，在華為5G基站的零件供應(yīng)商名單中出現(xiàn)了一大批新崛起的中企名字，這些企業(yè)有的成立時間僅1年。
華雄集團報道顯示，此次拆解的華為5G小基站中，主要的芯片采用的是華為旗下芯片設(shè)計公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon）的產(chǎn)品。不過根據(jù)Fomalhaut猜測，該芯片的實際的制造商為臺積電，預(yù)計該芯片是華為在美國升級對其芯片制造禁令前囤積的庫存芯片。
不過，目前華為所剩的芯片庫存可能已經(jīng)不多了。根據(jù)CounterpointResearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年三季度華為海思在手機AP市場的份額已經(jīng)降至了零（二季度份額為0.4%），預(yù)計華為已經(jīng)耗盡了手機芯片組的庫存。當(dāng)然，相比智能手機動輒數(shù)百萬的龐大出貨量來說，華為5G基站的出貨量規(guī)模要小的多，因此，華為可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片庫存。
另外，在華為的5G小基站中，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO，因此研判是該芯片是由華為自研芯片，不過制造商不明。相對于邏輯芯片來說，通常模擬芯片對于制程工藝的要求更低。
據(jù)英國調(diào)查公司Omdia指出，2024年5G用SmallCell出貨量預(yù)估為280萬臺，將達2020年的3.5倍水準。Omdia指出，在SmallCell市場中，亞太市場占整體比重達五成以上，而中國是其中最大的市場。2020年華為全球出貨量市占率達20%以上，領(lǐng)先瑞典愛立信（Ericsson）、芬蘭諾基亞（Nokia）等競爭對手。
另一方面，最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計在今年前三季度出貨的手機中，5G手機占比達到了46%，比2年前提高了4.5倍。相信待到全年披露后，這一比例一定還會大幅增加。5G的浪潮正式來臨，全球進入5G時代的趨勢不可避免。
在這大環(huán)境下，華為5G的業(yè)務(wù)被各界人士看好。5G用戶增速很快，同時存量依然很大。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計全球總?cè)丝谥袃H25%享受到了5G的福利，還剩下75%的市場亟待開發(fā)。巨大的存量和極高的增速催生了5G基站業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展。雖然因為一些眾所周知的原因，華為手機業(yè)務(wù)幾乎消亡。但是5G板塊的高增速給公司帶來了急需的現(xiàn)金流。
資料顯示，2021年華為收入總計6368億元人民幣，除了智能手機所在的消費者業(yè)務(wù)，華為的運營商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)約占60%的份額。