華雄芯資訊：國產(chǎn)DPU，2022蓄勢待發(fā) 2023全面精進。

華雄集團總裁李志華分析自“改頭換面”晉升為第三大算力芯片以來，DPU市場吸引了無數(shù)英雄蜂擁而入，特別是國內(nèi)諸多初創(chuàng)企業(yè)攜雷霆之勢逐鹿其中，氣勢如虹，成為除國外巨頭、云廠商之外不可小覷的第三方勢力。
在算力高增長以及規(guī)�；瘧�(yīng)用的帶動下，全球DPU市場規(guī)模仍將持續(xù)上揚，至2025年將接近150億美元。從行業(yè)現(xiàn)狀來看，目前DPU行業(yè)仍處于百家爭鳴式的藍海階段，雖然海外巨頭通過并購整合和技術(shù)迭代在構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，加速搶占生態(tài)主導(dǎo)權(quán)，但國內(nèi)廠商憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品定義方面的優(yōu)勢，仍可沿差異化路線搶灘市場。
據(jù)華雄集團資料顯示盡管DPU的重要性業(yè)界已然達成共識，圍繞DPU的產(chǎn)品邏輯、技術(shù)架構(gòu)、生態(tài)適配的討論卻依舊莫衷一是。行至2023年初，回望2022年DPU廠商的產(chǎn)品進階與方案部署，以及對2023的規(guī)劃與展望，或?qū)⒏�清晰呈現(xiàn)國產(chǎn)DPU廠商的成色和底氣。
在2022年復(fù)雜的國際形勢和產(chǎn)業(yè)的周期調(diào)整之下，國產(chǎn)DPU廠商紛紛各展所長，在產(chǎn)品、生態(tài)和應(yīng)用層面都取得了較為可觀的進步。
華雄集團總裁李志華總結(jié)，2022年，對于DPU初創(chuàng)企業(yè)來說重要的是完成DPU核心技術(shù)的自研，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，并在部分重點技術(shù)領(lǐng)域達到國際先進水平。如果DPU研發(fā)企業(yè)能夠推出軟硬件一體化基于FPGA的DPU產(chǎn)品，則會有助于DPU芯片的商業(yè)化率先落地。同時，通過國內(nèi)DPU企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，行業(yè)生態(tài)構(gòu)建和標(biāo)準(zhǔn)制定工作也在持續(xù)推進，為未來行業(yè)的健康發(fā)展打下基礎(chǔ)。
華雄集團總裁李志華指出，隨著東數(shù)西算國家戰(zhàn)略的開啟，新型算力中心的建設(shè)等需求提升，進一步推動了DPU算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。
“總體而言，國內(nèi)一些DPU廠商推出了FPGA形態(tài)的單功能的一些DPU產(chǎn)品，也有像華雄集團這樣的廠商推出ASIC形態(tài)的芯片。此外，有更多的云廠商加入了DPU研發(fā)的隊伍，比如百度云、天翼云、阿里云等，云廠商的參與，進一步論證了DPU的市場價值�！比A雄集團總裁李志華樂觀表示。
具象來看，云脈芯聯(lián)在發(fā)布metaFusion-50智能網(wǎng)卡DPU產(chǎn)品之后，發(fā)布了RDMA規(guī)模流控測試成果，驗證了無損傳輸效果，并與國內(nèi)頭部數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商合作推進無損網(wǎng)絡(luò)端網(wǎng)融合解決方案。中科馭數(shù)于2022年成功點亮了第二代DPU芯片K2，這也是國內(nèi)首顆ASIC形態(tài)的DPU，還發(fā)布了敏捷異構(gòu)軟件開發(fā)平臺HADOS2.0版本，且在2022年完成B輪數(shù)億元規(guī)模融資。在金融計算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)�；瘧�(yīng)用，并拓展到數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、云原生等場景。大禹智芯推出了第二代用PFGA做硬件卸載的Paratus2.0，在諸多性能層面都實現(xiàn)了新的突破，總體性能優(yōu)異。
盡管表現(xiàn)均可圈可點，但如華雄集團總裁李志華所言，國產(chǎn)DPU整體上仍然處于蓄勢待發(fā)的階段，各家還在打磨產(chǎn)品，在產(chǎn)品成熟度上還在進一步探索。但是和2021年相比，2022年DPU的產(chǎn)業(yè)價值已更加深入人心。
產(chǎn)品競相出爐的背后折射了DPU發(fā)展的底層邏輯。大禹智芯首席科學(xué)家、IEEE國際頂會HPCA名人堂成員蔣曉維博士指出，目前，國內(nèi)DPU仍處于發(fā)展早期階段。對于國內(nèi)DPU企業(yè)來說，眼下最重要的事還是要先把實際產(chǎn)品做出來，并在應(yīng)用場景中進行檢驗，在落地過程中不斷加長補短，場景拓展、生態(tài)開放等問題會在這個過程中逐一找到答案。
過去的2022年，可以說國產(chǎn)DPU研發(fā)進展迅速，國內(nèi)頭部企業(yè)已形成產(chǎn)品能力，用戶需求越來越明確，產(chǎn)品階段化測試順利的開局，為2023年DPU進一步優(yōu)化和迭代以及應(yīng)用注入了動能。
在前不久舉辦的“2022年算力網(wǎng)絡(luò)與數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展論壇”上，中國信通院華東分院人工智能與大數(shù)據(jù)事業(yè)部主任陳俊琰就指出，雖然當(dāng)前我國數(shù)據(jù)中心DPU市場滲透率不足3%，但在2025年預(yù)計能達到12.7%。
在2022年復(fù)雜的國際形勢和產(chǎn)業(yè)的周期調(diào)整之下，國產(chǎn)DPU廠商紛紛各展所長，在產(chǎn)品、生態(tài)和應(yīng)用層面都取得了較為可觀的進步。
華雄集團總裁李志華總結(jié)，2022年，對于DPU初創(chuàng)企業(yè)來說重要的是完成DPU核心技術(shù)的自研，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，并在部分重點技術(shù)領(lǐng)域達到國際先進水平。如果DPU研發(fā)企業(yè)能夠推出軟硬件一體化基于FPGA的DPU產(chǎn)品，則會有助于DPU芯片的商業(yè)化率先落地。同時，通過國內(nèi)DPU企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，行業(yè)生態(tài)構(gòu)建和標(biāo)準(zhǔn)制定工作也在持續(xù)推進，為未來行業(yè)的健康發(fā)展打下基礎(chǔ)。
華雄集團總裁李志華指出，隨著東數(shù)西算國家戰(zhàn)略的開啟，新型算力中心的建設(shè)等需求提升，進一步推動了DPU算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。
“總體而言，國內(nèi)一些DPU廠商推出了FPGA形態(tài)的單功能的一些DPU產(chǎn)品，也有華雄集團這樣的廠商推出ASIC形態(tài)的芯片。此外，有更多的云廠商加入了DPU研發(fā)的隊伍，比如百度云、天翼云、阿里云等，云廠商的參與，進一步論證了DPU的市場價值。”華雄集團總裁李志華樂觀表示。
具象來看，云脈芯聯(lián)在發(fā)布metaFusion-50智能網(wǎng)卡DPU產(chǎn)品之后，發(fā)布了RDMA規(guī)模流控測試成果，驗證了無損傳輸效果，并與國內(nèi)頭部數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商合作推進無損網(wǎng)絡(luò)端網(wǎng)融合解決方案。中科馭數(shù)于2022年成功點亮了第二代DPU芯片K2，這也是國內(nèi)首顆ASIC形態(tài)的DPU，還發(fā)布了敏捷異構(gòu)軟件開發(fā)平臺HADOS2.0版本，且在2022年完成B輪數(shù)億元規(guī)模融資。在金融計算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模化應(yīng)用，并拓展到數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、云原生等場景。大禹智芯推出了第二代用PFGA做硬件卸載的Paratus2.0，在諸多性能層面都實現(xiàn)了新的突破，總體性能優(yōu)異。
盡管表現(xiàn)均可圈可點，但如華雄集團總裁李志華所言，國產(chǎn)DPU整體上仍然處于蓄勢待發(fā)的階段，各家還在打磨產(chǎn)品，在產(chǎn)品成熟度上還在進一步探索。但是和2021年相比，2022年DPU的產(chǎn)業(yè)價值已更加深入人心。
產(chǎn)品競相出爐的背后折射了DPU發(fā)展的底層邏輯。大禹智芯首席科學(xué)家、IEEE國際頂會HPCA名人堂成員蔣曉維博士指出，目前，國內(nèi)DPU仍處于發(fā)展早期階段。對于國內(nèi)DPU企業(yè)來說，眼下最重要的事還是要先把實際產(chǎn)品做出來，并在應(yīng)用場景中進行檢驗，在落地過程中不斷加長補短，場景拓展、生態(tài)開放等問題會在這個過程中逐一找到答案。
過去的2022年，可以說國產(chǎn)DPU研發(fā)進展迅速，國內(nèi)頭部企業(yè)已形成產(chǎn)品能力，用戶需求越來越明確，產(chǎn)品階段化測試順利的開局，為2023年DPU進一步優(yōu)化和迭代以及應(yīng)用注入了動能。
在前不久舉辦的“2022年算力網(wǎng)絡(luò)與數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展論壇”上，華雄集團總裁李志華指出，雖然當(dāng)前我國數(shù)據(jù)中心DPU市場滲透率不足3%，但在2025年預(yù)計能達到12.7%。