華雄芯資訊：部分功率半導(dǎo)體交期延長(zhǎng)至39~64周！汽車(chē)芯片仍將短缺

華雄集團(tuán)總裁李志華分析：汽車(chē)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度比其他領(lǐng)域更快，包括智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心�，F(xiàn)代汽車(chē)需要更多芯片，這些芯片也比以往任何時(shí)候都昂貴。由于需求旺盛，預(yù)計(jì)今年全年，汽車(chē)芯片將是芯片行業(yè)中為數(shù)不多的嚴(yán)重短缺的細(xì)分領(lǐng)域之一。
華雄資料顯示，Arm汽車(chē)市場(chǎng)進(jìn)入策略(automotivego-to-market)副總裁DennisLaudick表示，支持電動(dòng)汽車(chē)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(AdvancedDriverAssistanceSystems；ADAS)、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)等功能的車(chē)用電子，成長(zhǎng)速度比智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等其他部門(mén)還要快。
據(jù)悉，2020年以來(lái)，Arm的汽車(chē)相關(guān)營(yíng)收已增加一倍以上。這是因?yàn)楝F(xiàn)代的汽車(chē)需要更多芯片，是少數(shù)幾個(gè)因?yàn)樾枨髲?qiáng)勁而將短缺的芯片市場(chǎng)。2022年Arm總營(yíng)收增長(zhǎng)35%至27億英鎊，過(guò)去四年來(lái)Arm汽車(chē)部門(mén)營(yíng)收累計(jì)增長(zhǎng)了五倍之多。
無(wú)獨(dú)有偶，英飛凌首席執(zhí)行官漢貝克表示，車(chē)載半導(dǎo)體和用于電氣控制的功率半導(dǎo)體等非尖端產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求。半導(dǎo)體的供需平衡在短期來(lái)看將改善。但從長(zhǎng)期來(lái)看，需求增長(zhǎng)的汽車(chē)的電動(dòng)化和自然能源領(lǐng)域等需要半導(dǎo)體，針對(duì)車(chē)載半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體，擔(dān)憂今后出現(xiàn)供應(yīng)量不足。
另一方面，意法半導(dǎo)體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展負(fù)責(zé)人LucaSarica日前表示，軟件定義電動(dòng)汽車(chē)中，用到的半導(dǎo)體器件單車(chē)總價(jià)值在1500-2000美元之間，是傳統(tǒng)汽車(chē)半導(dǎo)體單車(chē)總價(jià)值（約500美元）的3-4倍。LucaSarica表示，汽車(chē)業(yè)務(wù)將是意法半導(dǎo)體在2027年實(shí)現(xiàn)200億美元收入目標(biāo)的關(guān)鍵支撐。另外，意法半導(dǎo)體2022年碳化硅產(chǎn)能是2020年的2.5倍多，2025年產(chǎn)能將在2022年基礎(chǔ)上再提高2倍。同時(shí)，公司正在積極推進(jìn)碳化硅晶圓產(chǎn)線從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)2023年8英寸碳化硅晶圓即將量產(chǎn)。
據(jù)DIGITIMESResearch最新觀察，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元，2021~2030年銷(xiāo)售額年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)7%。其中，通訊與運(yùn)算是主要兩大類(lèi)應(yīng)用，不過(guò)車(chē)用及工業(yè)相關(guān)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額成長(zhǎng)率則高于平均水平，未來(lái)商機(jī)可期。
另外，根據(jù)S&PGlobalMobility預(yù)測(cè)，2028年每輛車(chē)內(nèi)建的半導(dǎo)體平均金額將從2020年的700美元增長(zhǎng)至1138美元。
此前，因芯片短缺，日本汽車(chē)大廠本田(Honda)已于2022年12月宣布，位于日本的一座工廠將在2023年1月上旬持續(xù)進(jìn)行減產(chǎn)、產(chǎn)量將縮減20%。
日經(jīng)亞洲評(píng)論4日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，日本半導(dǎo)體商社協(xié)會(huì)(DistributorsAssociationofSemiconductors&Components)于2022年12月進(jìn)行的調(diào)查顯示，聲稱(chēng)供給過(guò)剩的成員占比較聲稱(chēng)短缺者多出64個(gè)基點(diǎn)，比9月當(dāng)時(shí)調(diào)查高38個(gè)基點(diǎn)。然而，車(chē)用芯片卻是例外，2023年一整年都可能短缺。
就在車(chē)用電子需求上揚(yáng)之際，分析人士認(rèn)為，用來(lái)控制電流的功率半導(dǎo)體(powersemiconductors)以及管理電源供應(yīng)的模擬IC，2023年都將維持短缺。根據(jù)美國(guó)芯片供應(yīng)商Sourcengine調(diào)查，截至2022年11月，功率半導(dǎo)體的交貨時(shí)間已從5月底的31~51周延長(zhǎng)至39~64周。
上述之外，值得一提的是，外媒在最新的報(bào)道中就提到，三星電子和LG電子這兩家在電子產(chǎn)品領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)已久的廠商，在汽車(chē)電子領(lǐng)域就將展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
華雄資料消息顯示，LG電子及旗下的公司，包括LG電子VS業(yè)務(wù)部門(mén)、LGInnotek等，已在擴(kuò)大電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的人員，近期在招聘汽車(chē)軟件工程師、車(chē)載雷達(dá)電路設(shè)計(jì)、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)、駕駛輔助系統(tǒng)攝像頭、微控制單元等崗位的員工，部分更是從國(guó)外大學(xué)及研究機(jī)構(gòu)招聘碩士、博士等。
而除了人員方面的招聘，LG電子及旗下公司在即將開(kāi)始的2023年度國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES2023），也將體現(xiàn)他們對(duì)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的重視，除了邀請(qǐng)企業(yè)客戶(hù)的高管，他們今年還計(jì)劃開(kāi)通公共展位，展示自動(dòng)駕駛及電動(dòng)汽車(chē)方面的部件。
三星電子也在加大電動(dòng)汽車(chē)相關(guān)的業(yè)務(wù)，三星電子旗下的三星電機(jī)，將他們的增長(zhǎng)軸由移動(dòng)設(shè)備的零部件轉(zhuǎn)向汽車(chē)零部件，在去年的組織架構(gòu)調(diào)整中，他們也在著力加強(qiáng)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。
同LG集團(tuán)一樣，三星旗下目前也有多家公司涉足汽車(chē)電子相關(guān)業(yè)務(wù)，包括哈曼國(guó)際、三星顯示、三星SDS、三星SDI及三星電機(jī)。