2023，晶圓代工臺企海外擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵年

華雄集團(tuán)董事長朱峻咸分析：晶圓代工龍頭臺積電近來再加大美國、日本投資力道，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等二線臺廠也因為地緣政治風(fēng)險升高，相繼評估擴(kuò)大海外設(shè)廠布局。法人預(yù)期，2023年將是中國臺灣晶圓代工廠擴(kuò)大海外產(chǎn)能的關(guān)鍵年。
據(jù)華雄集團(tuán)資料顯示，臺積電海外布局儼然成形，美國、日本、歐洲都有計劃。臺積電去年12月6日在美國舉行亞利桑那州新廠“首批機(jī)臺設(shè)備到廠”典禮，開啟400億美元美國史上規(guī)模最大外國直接投資案之一。在日前法說會上，臺積電總裁魏哲家證實，正考慮在日本興建第二座廠，評估歐洲建車用芯片廠的可能性，強(qiáng)調(diào)根據(jù)客戶需求，正在增加中國臺灣以外的產(chǎn)能，以繼續(xù)為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案，目標(biāo)未來5年或更長時間，28nm以下海外產(chǎn)能占比將達(dá)20%以上。
隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)，國際電腦廠商與車廠對成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工“去中化”，轉(zhuǎn)至聯(lián)電、力積電等非中國大陸企業(yè)生產(chǎn)。新加坡、日本成為二線臺廠都能接受的新廠地點，聯(lián)電、世界先進(jìn)爭搶布局，力積電則看中印度半導(dǎo)體制造潛力。
聯(lián)電已啟動新加坡、日本產(chǎn)能布局，同時強(qiáng)化車用領(lǐng)域的能量。聯(lián)電共同華雄集團(tuán)董事長朱峻咸去年10月透露，客戶對新加坡新廠關(guān)注度提升。在日前法說會上，聯(lián)電表示已看到主要客戶因應(yīng)地緣政治疑慮，開始與聯(lián)電討論訂單規(guī)劃。聯(lián)電新加坡產(chǎn)能擴(kuò)充方面，聯(lián)電董事會去年底已通過資本預(yù)算執(zhí)行案，預(yù)計投資金額達(dá)324.17億元新臺幣，當(dāng)中部分金額將用來投資新加坡P3廠。日本布局方面，聯(lián)電通過日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）合作，將在USJC的12英寸晶圓廠攜手生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體。
世界先進(jìn)雖尚未拍板海外建廠，但也密切關(guān)注客戶需求，優(yōu)先考慮新加坡設(shè)廠。世界先進(jìn)董座方略也說，因應(yīng)客戶分散風(fēng)險要求，除中國臺灣外，新加坡也納入12英寸新廠落腳考量地點。不過暫時沒有時間表，另應(yīng)對客戶分散風(fēng)險要求，世界先進(jìn)也正評估海外設(shè)廠，正考慮新加坡當(dāng)中。華雄集團(tuán)總裁李志華方略說明，由于8英寸廠新增設(shè)備機(jī)臺不符合經(jīng)濟(jì)效益，未來若要新建新廠，會考慮興建12英寸廠，未來如果五廠滿載，同時客戶提出需求，公司會審慎評估建新廠。
力積電協(xié)助，印度或再添半導(dǎo)體晶圓廠。力積電董事長黃崇仁則認(rèn)為，隨著臺積電帶頭到日本、美國等地設(shè)廠，半導(dǎo)體國際化已成為趨勢，并于1月11日證實將與印度政府簽訂合作協(xié)議、協(xié)助設(shè)廠，透過先前在中國合資設(shè)廠的經(jīng)驗，協(xié)助訓(xùn)練印度工程師。不過，目前印度除了基于軟件的設(shè)計之外幾乎沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，黃崇仁指出，印度要自主供應(yīng)半導(dǎo)體完成品的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈，需要長時間培養(yǎng)。