參數(shù)名稱
參數(shù)值
Source Content uid R7F701270EABG
生命周期 Active
Objectid 145230651805
包裝說明 FPBGA-252
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.31.00.01
Date Of Intro 2020-10-07
風險等級 7.59
YTEOL 7.95
具有ADC YES
位大小 32
邊界掃描 NO
CPU系列 G3M
最大時鐘頻率 0.24 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
格式 FLOATING POINT
集成緩存 YES
低功率模式 NO
DMA 通道數(shù)量 16
外部中斷裝置數(shù)量 9
I/O 線路數(shù)量 87
端子數(shù)量 252
計時器數(shù)量 15
片上數(shù)據(jù)RAM寬度 8
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 150 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝形式 GRID ARRAY
RAM（字節(jié)） 245760
RAM（字數(shù)） 245760
ROM（單詞） 4194304
ROM可編程性 FLASH
速度 240 MHz
最大供電電壓 5.5 V
最小供電電壓 3 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER
參數(shù)規(guī)格與技術文檔 全部數(shù)據(jù)手冊技術文檔 全部 全部 數(shù)據(jù)手冊 技術文檔 下載: R7F701270EABG Renesas Electronics Corporation 相關器件
