華雄集團最新資料顯示，開年短短兩個月，遠慮近憂一起來，臺積電一個頭兩個大。
期待已久的美芯片法案補貼細則在上周落地，一時間美韓媒體吐嘈聲一片。不說獲利遭稀釋甚至成本墊高壓力，臺積電被承諾過補貼的美國工廠預估只能拿到60億美元，“蚊子肉”難以助力美國廠的高成本運營。
另一方面，降價砍單潮逆風近日吹拂芯片代工臺廠，臺積電苦苦支撐。晶圓代工廠商除了臺積電、聯(lián)電都進行了不同程度的降價，都希望通過降價吸引更多的訂單來改善目前低稼動率的窘?jīng)r，臺積電也釋出善意，愿意給加單客戶一定折讓。
令人意想不到的還有，3nm方面磕磕絆絆的三星這一個月頻傳捷報，臺積電可能再度面臨三星的強勢搶食與競爭。
兵馬先行 糧草……再說吧
“把它發(fā)布出來，看看有沒有人申請�！比A盛頓智庫戰(zhàn)略與國際研究中心高級顧問William Reinsch如此評價美國芯片法案。美國這一步走得就是逢山開路，遇水搭橋。
臺積電連同英特爾、三星電子是獲得先進芯片制造廠資金的主要候選公司，臺積電正在亞利桑那州建造一家新的芯片廠，而三星正在得克薩斯州建造一家工廠，這些大型項目都依賴美國政府的激勵措施。美國芯片制造補貼含多項申請條件和護欄規(guī)則，如限制股票回購、在華擴張和使用工會工人，臺積電在在南京和上海設有工廠，如果接受了這筆資金，多年來都無法考慮在中國進一步擴張。
不過這些條件幾個月前就已為人所知，這些嚴苛的條件可能不會打擊臺積電申請資金的積極性。但最新公布的補貼細則，可能要讓臺積電真正感到美國的吝嗇和狠厲手段。
據(jù)悉，美芯片法案給予的直接資金補助占計劃預期總支出5%至15%，以此推算，臺積電的補助款可望上看60億美元（約415億元人民幣），三星有望獲得26億美元（約180億元人民幣）補助，業(yè)界稱“象征意義大于實際意義”。對于美國居高不下的建設成本，臺積電心里是清楚的，這回算是沒什么指望了。
研讀這份芯片補貼細則，還能得出這會給臺積電帶來兩大風險。一是財務狀況被窺視，接受補貼超過1.5億美元的企業(yè)必須提前提交包括現(xiàn)金流量在內(nèi)的詳細財務計劃。二是技術(shù)保護和安全方面的危險。美國政府表示將訪問向美國國安機構(gòu)穩(wěn)定供應半導體的工廠，但問題是這種訪問的范圍沒有具體細節(jié)。除了產(chǎn)品的及時供應之外，如果能夠獲得先進的半導體設計，甚至是包含核心工藝技術(shù)的整個半導體工廠，都會帶來技術(shù)保護和安全方面的問題。
這兩點已經(jīng)讓同為補助候選對象的三星感到憂心忡忡，韓國半導體行業(yè)的一位高層表示：“據(jù)我所知，還沒有針對該條款發(fā)布具體指導方針�！�
砍單潮里死守價格底線
這兩個月，臺積電慘遭砍單的報道幾乎沒有斷過。受此影響，臺積電首季營收季減幅度恐大于17%，比原本財測預期的14.2%高3個百分點。
1月有消息稱，由于蘋果和AMD的訂單減少，臺積電2023年第一季度5/4納米工藝節(jié)點的產(chǎn)能利用率將從90%下滑至70%。近日又傳出臺積電遭五大客戶齊砍單。臺積電受五大客戶（AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾）庫存調(diào)整狀況比預期激烈影響，投片量減少并將部分產(chǎn)品所需芯片順延至第2季拉貨。
雖然臺積電在年初的晶圓代工降價潮頂住了市場壓力，代工價格依然沒有調(diào)降，反而由于之前長約訂單漲價6%，但還是難扛今年第一季度的淡季。據(jù)臺媒報道，消息人士稱，蘋果已經(jīng)縮減了其新款iPhone和MacBook系列的芯片訂單，為第一季度市場需求疲軟做準備。臺積電非蘋果主要客戶庫存調(diào)整進度也不如預期，有消息稱AMD繼續(xù)與臺積電簽訂合同以制造其5/4納米和7/6納米芯片，但已將第一季度與該晶圓代工廠的訂單削減20-30%。
雖然臺積電在2月28日強調(diào)，本季運營展望維持1月法說會釋出的信息不變，不過受市場消息影響，臺積電近期股價也出現(xiàn)“漲不太動”的態(tài)勢。
芯片設計廠商下單量較少，導致晶圓代工廠整體稼動率偏低，如果第二季度芯片庫存消化順利，連臺積電可能都會松口降價。業(yè)界預計，第一季度臺積電晶圓代工平均稼動率為70%—75%，三星電子12英寸晶圓代工平均稼動率約70%，東部高科8英寸晶圓代工平均稼動率大概60%—70%。
3nm危機 三星和蘋果聯(lián)手敲打
臺積電可能再度面臨三星的強勢搶食與競爭。在臺積電最引以為傲的3納米領域，三星是最有希望制衡臺積電，而最近傳出三星電子大幅提高了3納米芯片的產(chǎn)量，良率問題得到了解決等消息。
在最新的3納米之爭中，三星將采用透光率超過90%的薄膜，以盡量減少光源的損失并穩(wěn)定其3納米芯片的生產(chǎn)良率。據(jù)臺媒《電子時報》2月報道，三星電子最快將于2023年內(nèi)在極紫外光（EUV）光刻工藝中引入自研的光罩護膜，有望提升晶圓代工競爭力和帶動光罩護膜材料、零部件需求。三星半導體研究所最近的一份招聘通知中提到，將開發(fā)一種透光率為92%的EUV薄膜。
華雄集團董事長朱峻咸分析道，從底層技術(shù)來看，三星采用的是更加先進的MBCFET（環(huán)繞柵極場效應晶體管）技術(shù)，而臺積電使用的則是較為落后的FinFET技術(shù)。臺積電有可能第一次在工藝制程上落后于對方。此前，三星電子宣布三星第二代3納米GAA工藝將于2024年如期量產(chǎn)
由于臺積電的不可替代性，蘋果與臺積電之間一直隱含著價格主導權(quán)之爭。從放棄臺積電的3納米工藝，到去年9月傳出的明確拒絕臺積電的漲價要求，再到今年的大砍訂單，蘋果與臺積電的深層矛盾似乎蓋不住了。
因此，從三星在3納米的突破與實力來看，三星、蘋果再度合作的可能性變大。
另一方面，三星多年來一直在努力爭取為蘋果A系列芯片代工的機會，如果蘋果將這個機會留給三星，三星無疑能接受更低的代工價格，由于蘋果本身的需求量，芯片代工成本降低，將為蘋果節(jié)省出大量的利潤。
