XC7K160T-1FBG676c

詳細(xì)參數(shù) 參數(shù)名稱(chēng) 參數(shù)值
是否無(wú)鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證 符合
生命周期 Active
Objectid 1009747355
零件包裝代碼 BGA
包裝說(shuō)明 FBGA-676
針數(shù) 676
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.D
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 1.45
Samacsys Description Xilinx FPGA XC7K160T-1FBG676C, KINTEX-7 FPGA 162240 Cells, 676-Pin FBGA
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 9.6
最大時(shí)鐘頻率 1098 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.74 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B676
JESD-609代碼 e1
長(zhǎng)度 27 mm
濕度敏感等級(jí) 4
可配置邏輯塊數(shù)量 12675
輸入次數(shù) 400
邏輯單元數(shù)量 162240
輸出次數(shù) 400
端子數(shù)量 676
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
組織 12675 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA676,26X26,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） 250
電源 1,1.8,3.3 V
可編程邏輯類(lèi)型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm
子類(lèi)別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 1.03 V
最小供電電壓 0.97 V
標(biāo)稱(chēng)供電電壓 1 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) OTHER
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節(jié)距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 30
寬度 27 mm
XC7K160T-1FBG676C
XC7K160T-1FBG676C