華雄集團(tuán)董事長朱峻咸分析:一直以來,摩爾定律的進(jìn)步始終驅(qū)動著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體光刻技術(shù)的進(jìn)化也牽動著光刻膠材料不斷革新,其中光刻膠曝光波長也在不斷地縮短以滿足需要。
據(jù)華雄集團(tuán)資料顯示,按曝光光源波長來分,如今的半導(dǎo)體光刻膠可主要分為六大品類,分別為紫外全譜光(300~450nm波長)、g線(436nm波長)、i線(365nm波長)、KrF(248nm波長)、ArF(193nm波長)、以及目前最前沿的EUV光刻膠(<13.5nm波長)。通常來講,波長越短加工分辨率越佳,能制造的芯片工藝越先進(jìn),技術(shù)難度也越高。
其中,g線、i線光刻膠分別適用于436nm、365nm的波長光源,目前已成熟應(yīng)用于汽車電子、MEMS、平板等領(lǐng)域。
KrF光刻膠適用于248nm波長光源,主要應(yīng)用于3DNAND堆疊架構(gòu)中。NAND工藝已逐漸從2D轉(zhuǎn)向3D、4D堆疊架構(gòu),隨著堆疊層數(shù)的增加,光刻次數(shù)也在遞增,相應(yīng)光刻膠的用量隨著光刻次數(shù)的增加而大幅增長,KrF光刻膠的使用量將顯著提升。
ArF光刻膠適用于193nm波長光源,主要用于邏輯芯片和高端存儲芯片的制造,可大致分為干式和浸沒式,ArF干式主要應(yīng)用于130-65nm光刻工藝,而ArFi浸沒式主要應(yīng)用于65-7nm光刻工藝。據(jù)悉,ArFi光刻膠主要用于先進(jìn)制程中的多重曝光過程,其需求量為普通光刻膠的2-4倍。
EUV光刻膠則使用波長為13.5nm的紫外光,主要用于7nm或更小邏輯制程節(jié)點的關(guān)鍵制造工序中,其用到的設(shè)備EUV光刻機(jī),目前只有荷蘭ASML能制造。目前EUV光刻膠仍處于應(yīng)用早期,未來有望成長為光刻膠最核心的細(xì)分市場之一。
光刻膠(Photoresist)是一種對光敏感的混合液體,是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料,由光引發(fā)劑(光增感劑、光致產(chǎn)酸劑)、光刻膠樹脂、溶材料劑、單體(活性稀釋劑)和其他助劑組成。
從化學(xué)反應(yīng)機(jī)理上看,光刻膠可分為負(fù)性和正性兩類。其中,負(fù)性光刻膠在顯影時,由于易變形和膨脹,通常情況下其分辨率只能達(dá)到2μm,更適用于低成本低價質(zhì)量的芯片;而正性光刻膠分辨率對比度高,更適用于小型圖形,高端光刻膠以正性為主。按應(yīng)用領(lǐng)域,光刻膠可分為PCB光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠。而下文將主要圍繞半導(dǎo)體光刻膠展開描述。
數(shù)十年里,半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展離不開光刻工藝的進(jìn)步,而光刻工藝必然也離不開光刻機(jī)、光源、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料的跟進(jìn)。
半導(dǎo)體光刻工藝需要經(jīng)歷硅片表面脫水烘烤、旋轉(zhuǎn)涂膠、軟烘、曝光、曝光后烘烤、顯影、堅膜烘烤、顯影檢查等工序。而在光刻過程中,光刻膠則被均勻涂布在襯底,經(jīng)過曝光、顯影與刻蝕等工藝,將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上,形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形。光刻膠在其中起到的作用,主要是保護(hù)底層材料不被后續(xù)工藝刻蝕和將掩膜板圖形轉(zhuǎn)移到基片上。
據(jù)了解,光刻工藝約占整個芯片制造成本的35%,耗時占整個芯片工藝的40-50%,是半導(dǎo)體制造中最核心的工藝。而光刻膠是光刻工藝中不可或缺的核心材料,在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)有著重要作用,并被譽為“半導(dǎo)體材料皇冠上的明珠”。
作為一個勞動、資本和技術(shù)高度密集型的產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)的進(jìn)步不僅需要科研人員堅持不懈地研發(fā),還需要相關(guān)上下游企業(yè)共同努力。
從各大光刻膠企業(yè)的發(fā)展路線來看,隨著半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù)不斷更新,以及芯片制程節(jié)點不斷縮短,高端半導(dǎo)體光刻膠將成為28nm、14nm及10nm以下制程的關(guān)鍵,也是企業(yè)研發(fā)的目標(biāo)。
而在半導(dǎo)體光刻膠這條賽道上,海外企業(yè)的領(lǐng)先步伐也讓國內(nèi)企業(yè)牟足了勁頭,不過所謂煉成一技非一日之功,國內(nèi)光刻膠企業(yè)仍需不斷積累,未來任重而道遠(yuǎn)。
半導(dǎo)體“糧草”先行,國產(chǎn)光刻膠走到哪一步了?
發(fā)布時間:2023/4/13 9:09:00 訪問次數(shù):44 發(fā)布企業(yè):深圳市華雄半導(dǎo)體(集團(tuán))有限公司