盤點半導體巨頭重要收購案

華雄集團董事長朱峻咸分析：受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費電子需求降低帶來的低迷氣息，全球半導體市場景氣呈下行。
據(jù)華雄集團資料顯示市場在下行周期時，最常見的便是“吃魚”現(xiàn)象，企業(yè)通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業(yè)務護城河。近期，半導體行業(yè)發(fā)生了多項收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導體、英飛凌收購GaNSystems等事件引起業(yè)界廣泛關注。
值得一提的是，這些收購事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè)，恰好也是業(yè)界公認的喜歡“買買買”的廠商，本篇將盤點這些廠商近年重要并購案。
01瑞薩電子
瑞薩電子（Renesas）成立2003年，是由科技型企業(yè)日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并而成，業(yè)務覆蓋無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場等領域，其產(chǎn)品包括微控制器、SoC解決方案和廣泛的模擬及電源器件。
多年來，瑞薩電子旗下一直不斷地添新軍，這一樁樁收購案的完成使其業(yè)務領域不斷多元化，產(chǎn)品陣容也逐漸擴大。
2017年瑞薩電子完成收購了全球電源芯片公司Intersil，加強信號鏈的電源管理領域；
2019年完成收購了美國模擬芯片大廠IDT（2016年IDT完成對德國半導體公司ZMDI的收購），補充了傳感器和連接等領域；
2021年，瑞薩電子收購無線連接和電源的英國公司Dialog，結合Dialog的低功耗混合信號產(chǎn)品、低功耗Wi-Fi和藍牙連接專業(yè)知識、閃存、電池和電源管理，以及其在可配置混合信號（CMIC）解決方案，擴大了其產(chǎn)品組合。
同年，瑞薩電子又將以色列Wi-Fi芯片解決方案開發(fā)商Celeno正式收入麾下，增強其連接產(chǎn)品組合。
2022年，瑞薩電子完成對嵌入式AI解決方案優(yōu)秀供應商RealityAI，擴展了其用于人工智能應用的工具套件和軟件產(chǎn)品。
同年，瑞薩電子完成對提供4D成像雷達解決方案的無晶圓廠半導體公司Steradian的收購，借助Steradian的雷達技術擴展其汽車產(chǎn)品組合，并擴大其在雷達市場的影響力。
2023年3月22日，瑞薩電子宣布已與專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導體公司PanthronicsAG（“Panthronics”）的股東達成最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務范圍擴展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無線充電和汽車應用中高需求的近場通信（NFC）應用領域。該收購已獲得瑞薩電子董事會的一致批準，預計將在2023年年底之前完成，但需獲得所需的監(jiān)管批準和慣例成交條件。
瑞薩電子認為，擴張并購是實現(xiàn)公司發(fā)展戰(zhàn)略、推動公司進一步增長的關鍵因素。觀其收購，汽車、工業(yè)、IOT以及基礎設施一直是瑞薩電子持續(xù)布局的四大重點領域。
02英飛凌
英飛凌（Infineon）成立于1999年，是全球少數(shù)采用IDM模式的垂直整合制造商，其前身為西門子集團的半導體部門，該公司于1999年從西門子集團拆分，并于2000年上市。
英飛凌專注于汽車和工業(yè)功率器件、安全應用等領域，提供半導體和系統(tǒng)解決方案，并在模擬和混合信號、射頻等領域掌握尖端技術。
觀察其成長路線，發(fā)現(xiàn)英飛凌走的是“果敢”風格。在2000年之后，英飛凌通過不斷剝離冗余業(yè)務聚焦主業(yè)，使其逐漸在歐洲半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要地位。
英飛凌于2000年向Micronas出售了IC業(yè)務，2003年剝離房地產(chǎn)和設備管理業(yè)務，并在DRAM產(chǎn)業(yè)熱度期，2007年剝離DRAM業(yè)務，后于2008年向LSI出售剝離HDD業(yè)務等。
整合方面，自2000年開始，英飛凌亦進行了多起收購。
2000年，英飛凌收購以色列寬帶通信公司SavanCommunication，鞏固了DSL市場地位；
2001年，英飛凌宣布收購位于加利福尼亞州圣何塞市的CatamaranCommunicationsInc.公司，擁有從光學到網(wǎng)絡處理器接口的完整線卡解決方案；
2003年，英飛凌收購美國開發(fā)可配置數(shù)字基帶電路無廠半導體廠商MorphlCsTechnology資產(chǎn)，擴大3G基礎設施市場產(chǎn)品范圍；
2004年，英飛凌收購專注于網(wǎng)絡和通信產(chǎn)品的芯片設計公司ADMtek；
2007年6月，英飛凌收購德州儀器(TI)的DSL客戶端設備（CPE）業(yè)務，同年7月收購芯片商LSI移動產(chǎn)品業(yè)務，LSI的移動產(chǎn)品部主要包括移動無線電基帶處理器和平臺；
2008年，英飛凌收購了總部位于加利福尼亞州托倫斯PrimarionInc.的100%股份，加強電源管理應用領域。
2010年之后，英飛凌開始構建功率半導體和車用相關的龐大產(chǎn)品線，布局IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技術、MEMS、MCU等領域。
2014年，英飛凌收購PCB制造商SchweizerElectronic9.4%的股份，后者的芯片嵌入技術將完善英飛凌的專有芯片嵌入封裝技術BLADE；
2015年，英飛凌完成收購國際整流器公司InternationalRectifier(IR)，收獲GaN、IGBT等功率半導體產(chǎn)線；
2016年，英飛凌收購荷蘭MEMS設計公司Fabless廠InnoluceBV，為高性能激光雷達系統(tǒng)開發(fā)芯片組件；
2018年，英飛凌收購SiltectraGmbH，獲得的“冷切割”技術，用于在SiC晶圓的切割上將會使單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番；
2020年，英飛凌完成收購競爭對手賽普拉斯半導體（CypressSemiconductor），成為全球領先的功率分立器件和車用半導體供應商；
2021年，英飛凌收購了一家位于馬六甲的電鍍公司SyntronixsAsiaSdn.Bhd.，以確保高質(zhì)量其產(chǎn)品的長期可靠性。
2023年3月初，英飛凌擬以現(xiàn)金8.3億美金（約合人民幣57.27億元）收購GaNSystems，雙方已就此達成最終協(xié)議。借此收購英飛凌擴大了第三代半導體業(yè)務版圖。
如今英飛凌已成為全球功率半導體領先企業(yè)，主要提供功率半導體、傳感器、存儲芯片等多種產(chǎn)品，應用于汽車、5G、消費物聯(lián)網(wǎng)、電源、驅(qū)動、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、電池供電設備等諸多場景。目前，該公司業(yè)務主要分為汽車電子、電源與傳感系統(tǒng)、工業(yè)功率控制以及安全互聯(lián)系統(tǒng)。