品牌：RENESAS
封裝：TSSOP
批次：21+
數(shù)量：1000
貨期：原裝現(xiàn)貨
參數(shù)名稱
參數(shù)值
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期
Transferred
Objectid
8201113452
包裝說(shuō)明
TSSOP,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.32.00.51
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)
3.27
Samacsys Manufacturer
Adesto Technologies
Samacsys Modified On
2021-07-02 07:39:00
最大時(shí)鐘頻率 (fCLK)
104 MHz
JESD-30 代碼
R-PDSO-G8
JESD-609代碼
e4
長(zhǎng)度
4.4 mm
內(nèi)存密度
524288 bit
內(nèi)存集成電路類型
FLASH
內(nèi)存寬度
1
功能數(shù)量
1
端子數(shù)量
8
字?jǐn)?shù)
524288 words
字?jǐn)?shù)代碼
512000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
組織
512KX1
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
TSSOP
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行
SERIAL
編程電壓
3 V
座面最大高度
1.2 mm
最大供電電壓 (Vsup)
3.6 V
最小供電電壓 (Vsup)
2.3 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)
3 V
表面貼裝
YES
技術(shù)
CMOS
溫度等級(jí)
INDUSTRIAL
端子面層
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子節(jié)距
0.65 mm
端子位置
DUAL
類型
NOR TYPE
寬度
3 mm
參數(shù)規(guī)格與技術(shù)文檔
全部數(shù)據(jù)手冊(cè)技術(shù)文檔
全部
全部
數(shù)據(jù)手冊(cè)
技術(shù)文檔
下載: AT25DN512C-XMHF-B
Adesto Technologies Corporation
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