晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？

華雄集團董事長朱峻咸分析：近日，在韓國科學技術院（KAIst）的演講中，三星電子芯片業(yè)務負責人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領域處于領先地位。除了三星，重回代工領域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？ 01三星放言：5年內超越臺積電 據(jù)華雄集團資料顯示，Kyung Kye-hyun表示，當下臺積電在芯片制造方面遠遠領先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產3nm半導體，這些技術的營銷名稱可能相似，但它們在設計上完全不同。具體來看，三星使用的是最新的GAA技術制造晶體管，而臺積電則依賴成熟的FinFET。 Kyung Kye-hyun補充，使用GAA至關重要，或成為三星彎道超車的關鍵。目前三星4nm技術目前比臺積電落后約兩年，3nm技術落后約一年。但當臺積電轉向2nm時，這種情況將會改變”。業(yè)界消息顯示，臺積電計劃在2nm制程時使用GAA技術。Kyung Kye-hyun認為三星將有機會迎頭趕上，因為臺積電預計將因新技術而變得更加困難。 三星發(fā)言人強調，“客戶對三星的3nm GAA工藝贊不絕口”，Kyung Kye-hyun表示，“我不能說出任何名字，但幾乎所有知名公司現(xiàn)在都在與我們合作�！迸c此同時，Kyung Kye-hyun指出，三星也在努力提高其芯片封裝技術，以保持領先于競爭對手。 此外，近期業(yè)界人士透露，AMD已將部分4nmCPU芯片訂單從臺積電轉移到三星。據(jù)悉，AMD已與三星電子簽署協(xié)議，或利用三星的4nm節(jié)點來制造其部分移動SoC，該消息人士進一步指出，三星或將制造AMD的Chromebook APU。公開資料顯示，代號“鳳凰”的銳龍7040系列處理器是AMD低功耗筆記本處理器，后綴為U，TDP為15-28W。這些芯片最初定于3月發(fā)布，但尚未進入零售市場，暫定發(fā)布日期為2023年5月。 02代工市場之爭，一觸即發(fā) 據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示，2022年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者排名如下圖所示，其中臺積電囊括了全球晶圓代工市場高達58.5％的市占率，遠高于三星的15.8％。 有業(yè)界人士表示，三星想彎道超車臺積電，仍有一段距離。產業(yè)鏈消息顯示，臺積電方面，其2nm制程將如期于2025年量產，三星方面則還有待觀察。 除了三星外，放言搶奪晶圓代工頭把交椅的還有英特爾。自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來，其在代工業(yè)務上便實施了一系列舉措。去年7月，英特爾曾表示將為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）代工芯片。其首批產品將在未來18個月至24個月內生產，并采用更成熟的制造技術（Intel 16）。此外，英特爾表示，高通和英偉達也有意讓其代工。英特爾CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。 今年4月12日，英特爾再宣布，旗下代工服務事業(yè)部（IFS）將與英國芯片設計公司Arm合作，以確�；贏rm技術的手機和其他移動產品的芯片能在英特爾工廠生產。從英偉達、聯(lián)發(fā)科再到Arm等，英特爾代工業(yè)務所帶來的的不僅僅是客戶群體的擴大，早在2022年末舉行的英特爾On技術創(chuàng)新峰會上，基辛格便表示，英特爾代工服務將開創(chuàng)“系統(tǒng)級代工的時代”。不同于僅向客戶供應晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾還提供硅片、封裝、軟件和芯粒等服務。沒過多久，基辛格又宣布英特爾的外部客戶和英特爾自身的產品線將全面采用內部代工模式，并稱這個決定為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。 為了奪回芯片制造的領先優(yōu)勢，英特爾公布了未來幾年將要推出的5個制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A�；粮裨硎荆骸拔乙呀浽O定了一個目標，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個巨大增長機會�！� 代工是半導體制造不可忽視的一環(huán)，臺積電一貫強調，自己只做代工不做設計，不會與客戶形成競爭關系，這也是臺積電等Foundry廠商的得天獨厚的優(yōu)勢。近年來，有更多的企業(yè)看到代工業(yè)務的重要性與超強的盈利能力，將其逐步獨立。 據(jù)了解，三星旗下的三星證券，在去年7月份的一份報告中表示，為了能將三星電子的非存儲芯片領域的代工業(yè)務進行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業(yè)務，并在美國上市； 英特爾方面，通過新成立獨立業(yè)務部門“英特爾制造服務部”，逐漸的剝離代工業(yè)務。 業(yè)界人士表示，這種方式的好處便是能在未來大大提高抵御行業(yè)風險的能力。英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達自己不會與客戶形成競爭關系的態(tài)度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。 但是更重要的一點，是在通向先進技術、先進制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯機會，從而不斷優(yōu)化其工藝生產。從臺積電、三星、英特爾的對外發(fā)言看，其是非常樂意尋求外部合作，為各類企業(yè)代工芯片的。代工工藝的精進還需要量的支撐，而先進工藝的演進，則需要龐大的經驗支持。 總體來看，當代晶圓代工之爭愈發(fā)強勁，拼產能拼制程拼產業(yè)格局，各大企業(yè)招數(shù)層出不窮，未來市場格局將迎來何種變數(shù)，我們拭目以待。