Meta首度公開自研AI芯片，估2025年正式問世

華雄集團董事長朱峻咸分析，F(xiàn)acebook母公司Meta加入Google、亞馬遜、微軟的半導(dǎo)體大戰(zhàn)，首度公開自行研發(fā)AI芯片進展。
據(jù)華雄集團資料顯示，Meta正在打造特別為AI設(shè)計的基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)，涵蓋硬件與軟件堆棧的各個層面，以及串聯(lián)這些技術(shù)的定制化網(wǎng)絡(luò)，包括Meta第一款用于執(zhí)行AI模型的定制芯片、針對AI最佳化的數(shù)據(jù)中心設(shè)計，以及目前進展至第二階段的AI超級計算機。
名為MetaTrainingandInferenceAccelerator（MtiA）的全新ASIC芯片，是Meta第一款自行研發(fā)的定制芯片，宣稱運算效能和處理效率勝過CPU，專門用于處理與AI推薦系統(tǒng)相關(guān)的工作，幫助用戶找出最佳貼文內(nèi)容并更快呈現(xiàn)在你眼前。Meta在2020年開發(fā)出第一代MtiA（MtiAv1），采用臺積電7納米制程。而據(jù)國外媒體TechCrunch報道，MtiA至少要到2025年才會正式問世、投入服務(wù)當(dāng)中。
除了MtiA，Meta自行研發(fā)另一款芯片，是稱為MetaScalableVideoProcessor（MSVP）的ASIC芯片，以支持持續(xù)成長的影音內(nèi)容處理需求，最終希望將大部分成熟且穩(wěn)定的影音內(nèi)容處理工作交由MSVP執(zhí)行。
至于Meta新一代數(shù)據(jù)中心設(shè)計除了將支持現(xiàn)有產(chǎn)品以外，更將協(xié)助未來新的AI硬件展開訓(xùn)練和推理。新的數(shù)據(jù)中心針對AI優(yōu)化，支持液體冷卻式AI硬件設(shè)備和高效AI網(wǎng)絡(luò)，將數(shù)千個AI芯片串聯(lián)在一起形成數(shù)據(jù)中心規(guī)模的AI訓(xùn)練集，能與MSVP等新硬件設(shè)備相輔相成。
Meta的ResearchSuperCluster（RSC）AI超級計算機，可訓(xùn)練新一代大型AI模型以支持新的AR工具、內(nèi)容理解系統(tǒng)、實時翻譯技術(shù)等等，它配備16000個NvidiaA100TensorCoreGPU（2000個NvidiaDGXA100系統(tǒng)）。從去年開始RSC參與各項研究計劃，例如Meta推動的大型語言模型LLaMA（LargeLanguageModelMetaAI）。
除了日前宣布將生成式AI運用在廣告工具上，Meta也計劃調(diào)整編程編寫方式，通過內(nèi)部開發(fā)的生成式AI程序編寫輔助工具CodeCompose，提升開發(fā)者的工作效率。
自2016年以來，Google一直在設(shè)計和部署稱為TensorProcessingUnits（TPU）的AI芯片，用于訓(xùn)練生成式AI系統(tǒng)如PaLM-2、Imagen等，亞馬遜則向AWS客戶提供AWSTrainium、AWSInferentia兩款自研芯片進行應(yīng)用，微軟也傳出正與AMD合作開發(fā)一種名為Athena的AI芯片。
Meta過去主要使用CPU以及用于加速AI算法而設(shè)計的定制芯片來處理AI運算工作，為了扭轉(zhuǎn)局面，Meta開始自行研發(fā)客制化芯片，并與同樣向AI領(lǐng)域投入大量資源的Google、亞馬遜、微軟等競爭。
當(dāng)前，盡管DDR4占據(jù)DRAM領(lǐng)域大部分市場份額，但DDR5作為存儲領(lǐng)域的新產(chǎn)品，正逐漸成為各大廠商競逐的焦點。業(yè)界認(rèn)為，近兩年將會是DDR5高速發(fā)展期，尤其是從今年開始，DDR5滲透率將大幅提升。
TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷表示，隨著時間的推移，預(yù)計自2023年起，服務(wù)器端將逐步導(dǎo)入DDR5，在server新平臺的帶動下，將會拉高DDR5比重。而隨著DDR