參數(shù)信息
參數(shù)
參數(shù)值
包裝
散裝
系列
Photologic®
零件狀態(tài)
停產(chǎn)
感應(yīng)距離
0.2"（5.08mm）
感應(yīng)方法
穿透光束
輸出配置
開路集電極
電流 - DC 正向（If）
50mA
電流 - 集電極（Ic）（最大值）
50mA
電壓 - 集射極擊穿（最大值）
50mA
響應(yīng)時間
20ns
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
通孔
封裝/外殼
模塊，開槽
OPBA302
發(fā)布時間:2023/5/31 10:53:00 訪問次數(shù):54 發(fā)布企業(yè):深圳市華雄半導(dǎo)體(集團(tuán))有限公司
上一篇：EE-SX1046
下一篇：HOA0890-T55
同公司其他新聞- 06-15韓企2023年前四個月顯示器設(shè)備出口將大降54%
- 06-15韓企2023年前四個月顯示器設(shè)備出口將大降54%
- 06-14接口IP即將掀起“巨浪”，國產(chǎn)廠商如何乘勢而起？
- 06-14接口IP即將掀起“巨浪”，國產(chǎn)廠商如何乘勢而起？
- 06-07最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項(xiàng)目發(fā)展
- 06-07最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項(xiàng)目發(fā)展
- 07-12LTC3900ES8#TRPBF ADI(亞德諾)/LINEAR
- 07-18美國在集成電路領(lǐng)域
- 10-14印度市場潛力強(qiáng)大，華雄該如何應(yīng)對？
- 10-15華雄看世界：谷歌決定采用三星3nm技術(shù)
- 10-17到 2033 年，特斯拉的新微芯片將比人類“更智能”
