型號(hào)：PIC18F24Q71-I/SP PIC18F25Q71-I/SP PIC18F26Q71-I/STX PIC18F26Q71-I/SS PIC18F26Q71-I/SO PIC18F26Q71-E/SS
PIC18F26Q71-E/SO PIC18F26Q71-I/SP PIC18F46Q71-I/MP PIC18F26Q71-E/SP
PIC18-Q71 產(chǎn)品系列結(jié)合了強(qiáng)大的內(nèi)核獨(dú)立外設(shè) (CIP) 和高水平的模擬集成，以簡(jiǎn)化傳感器接口和模擬測(cè)量、優(yōu)化系統(tǒng)性能并降低 BOM 成本。PIC18-Q71 MCU 包含一個(gè) 12 位差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、可配置運(yùn)算放大器 (OPA)、高速模擬比較器和一個(gè)用于互連數(shù)字外設(shè)的 8 位虛擬端口。這些 MCU 通過集成高分辨率 16 位雙脈沖寬度調(diào)制器 (PWM)、20 位數(shù)字控制器振蕩器 (NCO) 和 32 位通用定時(shí)器 (UT) 擴(kuò)展了精確控制的定時(shí)功能。其豐富的 CIP 集與模擬外設(shè)管理器 (APM) 相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的模擬配置和對(duì)系統(tǒng)事件的快速響應(yīng)。用戶可以在硬件原型制作之前輕松配置外設(shè)和功能、生成應(yīng)用程序代碼并模擬模擬電路，以縮短開發(fā)時(shí)間并加快上市時(shí)間。該產(chǎn)品系列提供適用于各種應(yīng)用的封裝和存儲(chǔ)器選項(xiàng)，包括 LED 照明、預(yù)測(cè)性維護(hù)、醫(yī)療、家庭自動(dòng)化、工業(yè)過程控制、汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。
特性 64 MHz 內(nèi)部振蕩器 最高 4 kB 數(shù)據(jù) SRAM 256 B 數(shù)據(jù) EEPROM 兩個(gè) OPA 兩個(gè) 8 位緩沖 DAC 一個(gè) 10 位緩沖 DAC 帶上下文切換的計(jì)算模塊 (ADCC) 的 12 位差分 ADC 模擬外設(shè)管理器 8 位虛擬端口 四個(gè) DMA 通道 兩個(gè) UT 三個(gè) 16 位雙 PWM 八個(gè)可配置邏輯單元 (CLC) 多達(dá)三個(gè)互補(bǔ)波形發(fā)生器 (CWG) 兩個(gè)模擬比較器 32 位循環(huán)冗余校驗(yàn) (CRC) 模塊
