整流橋DF10S DBS直流反向耐壓Vr1kV平均整流電流Io1A
功能
非常適合印刷電路板可靠的低成本結(jié)構(gòu)，
利用模壓塑料技術(shù)保證高溫焊接：在5磅（2.3公斤）的張力下260°/10秒體積小，
安裝簡單高浪涌電流能力
DF10S 美森科
ESD5431N MSKSEMI
SS54F 美森科
SS510F MSKSEMI
SS34F 美森科
SS36F MSKSEMI
SS310F 美森科
DF10S MSKSEMI
發(fā)布時間:2023/8/5 17:28:00 訪問次數(shù):67 發(fā)布企業(yè):深圳市釗展電子科技有限公司
MSKSEMI
整流橋DF10S DBS直流反向耐壓Vr1kV平均整流電流Io1A
功能
非常適合印刷電路板可靠的低成本結(jié)構(gòu)，
利用模壓塑料技術(shù)保證高溫焊接：在5磅（2.3公斤）的張力下260°/10秒體積小，
安裝簡單高浪涌電流能力
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整流橋DF10S DBS直流反向耐壓Vr1kV平均整流電流Io1A
功能
非常適合印刷電路板可靠的低成本結(jié)構(gòu)，
利用模壓塑料技術(shù)保證高溫焊接：在5磅（2.3公斤）的張力下260°/10秒體積小，
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