品牌：RENESAS
封裝：QFN56
批次：22+
數(shù)量：3000
貨期：原裝
參數(shù)名稱
參數(shù)值
Source Content uid
R7FA4W1AD2CNG#AA0
Brand Name
Renesas
是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期
Active
Objectid
145137421821
零件包裝代碼
QFN
包裝說明
,
針數(shù)
56
制造商包裝代碼
PVQN0056LB
Reach Compliance Code
unknown
HTS代碼
8542.31.00.01
Factory Lead Time
24 weeks
Date Of Intro
2020-03-04
風險等級
2.32
Samacsys Description
The Renesas RA4W1 is the first Bluetooth® 5.0 Low Energy fully compliant with 2Mbit High-Throughput (HT) and Long Range support in a single chip MCU of Renesas RA4 product series for IoT applications that require a high-performance Arm® Cortex®-M4 core at a very attractive price point. The RA4W1 is built on a highly efficient low power process and is supported by an open and flexible ecosystem concept, called Flexible Software Package (FSP), using FreeRTOS as base. The RA4W1 MCU has full function support fo
Samacsys Manufacturer
Renesas Electronics
Samacsys Modified On
2023-08-01 14:10:54
YTEOL
8.01
具有ADC
YES
地址總線寬度
位大小
32
邊界掃描
YES
CPU系列
CORTEX-M4
最大時鐘頻率
20 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
YES
外部數(shù)據(jù)總線寬度
格式
FLOATING POINT
集成緩存
YES
JESD-30 代碼
S-XQCC-N56
長度
7 mm
低功率模式
YES
濕度敏感等級
3
DMA 通道數(shù)量
4
外部中斷裝置數(shù)量
11
I/O 線路數(shù)量
35
串行 I/O 數(shù)
5
端子數(shù)量
56
計時器數(shù)量
4
片上數(shù)據(jù)RAM寬度
8
片上程序ROM寬度
8
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
PWM 通道
YES
封裝主體材料
UNSPECIFIED
封裝代碼
HVQCCN
封裝等效代碼
LCC56,.27SQ,16
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度）
NOT SPECIFIED
RAM（字節(jié)）
98304
ROM（單詞）
524288
ROM可編程性
FLASH
座面最大高度
0.9 mm
速度
48 MHz
最大壓擺率
56 mA
最大供電電壓
3.6 V
最小供電電壓
1.8 V
標稱供電電壓
3.3 V
表面貼裝
YES
技術(shù)
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子節(jié)距
0.4 mm
端子位置
QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間
NOT SPECIFIED
寬度
7 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型
MICROCONTROLLER, RISC
參數(shù)規(guī)格與技術(shù)文檔
全部數(shù)據(jù)手冊技術(shù)文檔
全部
全部
數(shù)據(jù)手冊
技術(shù)文檔
下載: R7FA4W1AD2CNG#AA0
Renesas Electronics Corporation
相關(guān)器件
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