描述：XC7Z035-2FFG676C
Zynq-7000 SoC第一代架構(gòu)
Zynq®-7000系列基于Xilinx SoC架構(gòu)。這些產(chǎn)品集成了功能豐富的雙核或單核ARM®。
在單個(gè)設(shè)備中基于Cortex™-A9的處理系統(tǒng)（PS）和28 nm Xilinx可編程邏輯（PL）。 ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，還包括片上存儲(chǔ)器，外部存儲(chǔ)器接口以及豐富的外圍連接接口集。
Zynq®-7000 SoC 有 -3、-2、-2LI、-1 和-1LQ 速度等級，-3 具有最高性能。-2LI 器件以可編程邏輯 (PL) 運(yùn)行VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 并篩選出較低的
最大靜態(tài)功率。 -2LI的速度規(guī)格設(shè)備與 -2 設(shè)備相同。 -1LQ 設(shè)備以與 -1Q 器件相同的電壓和速度運(yùn)行并篩選出較低的功率。 Zynq-7000 設(shè)備直流和交流特性在商業(yè)中指定，
擴(kuò)展、工業(yè)和擴(kuò)展 (Q-temp) 溫度范圍。除了工作溫度范圍或除非另有說明，所有直流和交流電氣參數(shù)對于特定的速度等級是相同的（即時(shí)間
-1 速度級工業(yè)設(shè)備的特點(diǎn)是與 -1 速度等級的商用設(shè)備相同）。然而，只有選定的速度等級和/或設(shè)備可用商業(yè)、擴(kuò)展或工業(yè)溫度范圍。所有電源電壓和結(jié)溫規(guī)格
代表最壞情況。這包含的參數(shù)對于流行的設(shè)計(jì)和典型應(yīng)用�？捎玫钠骷�/封裝組合概述如下：XC7Z035-2FFG676C
• Zynq-7000 SoC 概述 (DS190)
• 國防級 Zynq-7000Q SoC 概述 (DS196)
• XA Zynq-7000 SoC 概述 (DS188)
此 Zynq-7000 SoC 數(shù)據(jù)表涵蓋了XC7Z030、XA7Z030、XQ7Z030、XC7Z035、XC7Z045、XQ7Z045、XC7Z100和XQ7Z100補(bǔ)充 Zynq-7000 SoC 文檔套件
處理系統(tǒng)（PS）：XC7Z035-2FFG676C
基于ARM Cortex-A9
應(yīng)用處理器單元（APU）
•每個(gè)CPU 2.5 DMIPS / MHz
•CPU頻率：最高1 GHz
•一致的多處理器支持
•ARMv7-A架構(gòu)
•TrustZone®安全性
•Thumb®-2指令集
•Jazelle®RCT執(zhí)行環(huán)境架構(gòu)
•NEON™媒體處理引擎
•單精度和雙精度矢量浮點(diǎn)單元（VFPU）
•CoreSight™和程序跟蹤宏單元（PTM）
•定時(shí)器和中斷
•三個(gè)看門狗定時(shí)器
•一個(gè)全局計(jì)時(shí)器
•兩個(gè)三計(jì)時(shí)器
快�。篨C7Z035-2FFG676C
•32 KB 1級4路集關(guān)聯(lián)指令和數(shù)據(jù)緩存
（每個(gè)CPU獨(dú)立）
•512 KB 8路集關(guān)聯(lián)二級緩存
（在CPU之間共享）
•字節(jié)奇偶校驗(yàn)支持
片上存儲(chǔ)器
•片上啟動(dòng)ROM
•256 KB片上RAM（OCM）
•字節(jié)奇偶校驗(yàn)支持
外部存儲(chǔ)器接口
•多協(xié)議動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器
•DDR3，DDR3L，DDR2或LPDDR2的16位或32位接口
回憶XC7Z035-2FFG676C
•16位模式下的ECC支持
•使用8、16或32位寬的單個(gè)等級的1GB地址空間
回憶XC7Z035-2FFG676I
•靜態(tài)內(nèi)存接口
•8位SRAM數(shù)據(jù)總線，最大支持64 MB
•并行NOR閃存支持
•ONFI1.0 NAND閃存支持（1位ECC）
•1位SPI，2位SPI，4位SPI（四位SPI）或兩個(gè)四位SPI（8位）
串行NOR閃存
8通道DMA控制器：XC7Z035-2FFG676C
•內(nèi)存到內(nèi)存，內(nèi)存到外設(shè)，外設(shè)到內(nèi)存，
和分散收集交易支持
I / O外圍設(shè)備和接口
•兩個(gè)10/100/1000三速以太網(wǎng)MAC外設(shè)，具有
IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588修訂版2.0支持
•分散收集DMA功能
•認(rèn)可1588轉(zhuǎn)。 2個(gè)PTP幀
•GMII，RGMII和SGMII接口
•兩個(gè)USB 2.0 OTG外圍設(shè)備，每個(gè)外圍設(shè)備最多支持12個(gè)端點(diǎn)
•符合USB 2.0的設(shè)備IP內(nèi)核
•支持移動(dòng)，高速，全速和低速
模式：XC7Z035-2FFG676C
•符合Intel EHCI的USB主機(jī)
•8位ULPI外部PHY接口
•兩個(gè)完全符合CAN 2.0B的CAN總線接口
•CAN 2.0-A和CAN 2.0-B以及ISO 118981-1標(biāo)準(zhǔn)
符合XC7Z035-2FFG676I
•外部PHY接口
•兩個(gè)兼容SD / SDIO 2.0 / MMC3.31的控制器
•兩個(gè)全雙工SPI端口和三個(gè)外圍芯片選擇
•兩個(gè)高速UART（最高1 Mb / s）
•兩個(gè)主從I2C接口
•具有四個(gè)32位存儲(chǔ)區(qū)的GPIO，其中最多可以使用54位
PS I / O（一組32b和一組22b）和最多64位
（最多兩排32b）連接到可編程邏輯
•多達(dá)54個(gè)靈活多路復(fù)用I / O（MIO）用于外圍設(shè)備引腳分配
互連線XC7Z035-2FFG676C
•PS內(nèi)部以及PS和PL之間的高帶寬連接
•基于ARMAMBA®AXI
•關(guān)鍵主機(jī)上的QoS支持，用于延遲和帶寬控制
可編程邏輯（PL）：XC7Z035-2FFG676C
可配置邏輯塊（CLB）
•查詢表（LUT）
• 人字拖XC7Z035-2FFG676C
•級聯(lián)加法器
36 Kb Block RAM
•真正的雙端口
•最多72位寬
•可配置為雙18 Kb Block RAM
DSP模塊：XC7Z035-2FFG676I
•18 x 25有符號乘法
•48位加法器/累加器
•25位預(yù)加器
可編程I / O塊：XC7Z035-2FFG676C
•支持LVCMOS，LVDS和SSTL
•1.2V至3.3V I / O
•可編程的I / O延遲和SerDes
JTAG邊界掃描：XC7Z035-2FFG676C
•IEEE Std 1149.1兼容的測試接口
PCIExpress®模塊
•支持根聯(lián)合體和端點(diǎn)配置
•支持第二代速度
•支持多達(dá)8條車道
串行收發(fā)器：XC7Z035-2FFG676C
•多達(dá)16個(gè)接收器和發(fā)射器
•支持高達(dá)12.5 Gb / s的數(shù)據(jù)速率
兩個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
•片上電壓和溫度感應(yīng)
•多達(dá)17個(gè)外部差分輸入通道
•每秒一百萬個(gè)樣本的最大轉(zhuǎn)換率
制造商: Xilinx
產(chǎn)品種類: SoC FPGA
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FCBGA-676
核心: ARM Cortex A9
內(nèi)核數(shù)量: 2 Core
最大時(shí)鐘頻率: 667 MHz
L1緩存指令存儲(chǔ)器: 2 x 32 kB
L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器: 2 x 32 kB
程序存儲(chǔ)器大小: -
數(shù)據(jù) RAM 大小: -
邏輯元件數(shù)量: 275000 LE
輸入/輸出端數(shù)量: 250 I/O
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 85 C
商標(biāo): Xilinx
濕度敏感性: Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 21487.5 LAB
產(chǎn)品類型: Processors - Application Specialized
系列:XC7Z035-1FFG676C
工廠包裝數(shù)量: 1
子類別: Processors - Application Specialized
商標(biāo)名: Zynq
以下物料均有現(xiàn)貨庫存：XC7Z035-1FFG676C
STM32F101RBT6
STM32F103CBT6
STM32F103C8T6
STM32F103R8T6
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XC7Z035-2FFG676I
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