一般說明：BMI160
BMI160是慣性測量單元（IMU），由最先進(jìn)的3軸，低g組成加速度計(jì)和低功率3軸陀螺儀。它專為低功耗，高功率而設(shè)計(jì)精確的6軸和9軸應(yīng)用，適用于手機(jī)，平板電腦，可穿戴設(shè)備，遙控器控制器，游戲控制器，頭戴式設(shè)備和玩具。 BMI160有一個緊湊型14針2.5×3.0×0.83 mm3LGA封裝。當(dāng)加速度計(jì)和陀螺儀進(jìn)入時(shí)完全工作模式，功耗通常為925μA，可實(shí)現(xiàn)永遠(yuǎn)在線的應(yīng)用電池驅(qū)動設(shè)備。 BMI160提供1.71V至3.6V的寬VDD電壓范圍和aVDDIO范圍為1.2V至3.6V，允許BMI160為VDD和VDD供電1.8V
VDDIO。由于其內(nèi)置的慣性傳感器數(shù)據(jù)的硬件同步及其能力同步外部設(shè)備的數(shù)據(jù)，如地磁傳感器，BMI160非常適合增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，游戲和導(dǎo)航應(yīng)用，需要高度精確的傳感器數(shù)據(jù)融合。 BMI160提供高精度傳感器數(shù)據(jù)和精確定時(shí)相應(yīng)的數(shù)據(jù)。時(shí)間戳的分辨率僅為39μs。進(jìn)一步的Bosch Sensortec傳感器，例如地磁（BMM150）可通過a連接為從站輔助I2C接口。在此配置中，BMI160控制數(shù)據(jù)采集外部傳感器和所有傳感器的同步數(shù)據(jù)都存儲在寄存器數(shù)據(jù)中并且可以另外存儲在內(nèi)置FIFO中。集成的1024字節(jié)FIFO緩沖器支持低功耗應(yīng)用，可防止數(shù)據(jù)丟失非實(shí)時(shí)系統(tǒng)。智能FIFO架構(gòu)允許動態(tài)重新分配FIFO加速度計(jì)，陀螺儀和外部傳感器的空間。對于典型的6-DoF應(yīng)用程序，這足夠約。 0.75秒的數(shù)據(jù)捕獲。在典型的9-DoF應(yīng)用中 -包括地磁傳感器 - 這足夠大約。 0.5秒與其前代產(chǎn)品一樣，BMI160具有片上中斷引擎，可實(shí)現(xiàn)低功耗基于動作的手勢識別和情境感知�？梢缘闹袛嗍纠怨β视行У姆绞桨l(fā)布：任意或無運(yùn)動檢測，分接或雙擊感應(yīng)，方向檢測，自由落體或沖擊事件。 BMI160兼容Android 5.0（Lollipop），
并且在執(zhí)行重要運(yùn)動和步進(jìn)檢測器中斷時(shí)，每個消耗小于20μA。
例如，智能內(nèi)置電源管理單元（PMU）可以進(jìn)一步配置通過自動將陀螺儀暫時(shí)發(fā)送到快速啟動來降低功耗模式并通過內(nèi)部使用任何運(yùn)動中斷再次喚醒它加速度計(jì)。通過允許主機(jī)更長的睡眠時(shí)間，PMU有顯著的貢獻(xiàn)
在系統(tǒng)級別進(jìn)一步節(jié)省電力。除了用于連接主機(jī)BMI160的靈活主接口（I2C或SPI）提供額外的輔助接口。該輔助接口可用于SPI模式用于OIS（光學(xué)圖像穩(wěn)定）應(yīng)用程序與相機(jī)模塊或在高級游戲用例。當(dāng)連接到地磁傳感器時(shí)，BMI160將觸發(fā)從磁力計(jì)自動讀出傳感器數(shù)據(jù)，無需干預(yù)由主處理器。
主要特點(diǎn)：BMI160
高性能加速度計(jì)和陀螺儀（硬件同步）
功耗極低：典型值。 925μA（全功能加速度計(jì)和陀螺儀）
AndroidLollipop兼容：重要的運(yùn)動和步進(jìn)檢測器/步進(jìn)計(jì)數(shù)器（每個5μA）
非常小的2.5 x 3.0 mm2
占地面積，高度0.83毫米
內(nèi)置電源管理單元（PMU），用于高級電源管理
具有快速啟動陀螺儀模式的省電功能
寬電源范圍：1.71V ...... 3.6V
可分配的1024字節(jié)FIFO緩沖區(qū)（能夠處理外部傳感器數(shù)據(jù)）
硬件傳感器時(shí)間戳，用于精確的傳感器數(shù)據(jù)融合
集成中斷，用于增強(qiáng)自主運(yùn)動檢測
靈活的數(shù)字主接口，通過I連接到主機(jī)
2C或SPI
擴(kuò)展I
2C模式，時(shí)鐘頻率高達(dá)1 MHz
用于OIS應(yīng)用的附加二級高速接口
能夠處理外部傳感器數(shù)據(jù)
（例如Bosch Sensortec的地磁或氣壓傳感器）
典型應(yīng)用：BMI160
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)
室內(nèi)導(dǎo)航
3D掃描/室內(nèi)地圖
高級手勢識別
身臨其境的游戲
9軸運(yùn)動檢測
空中鼠標(biāo)應(yīng)用程序和指針
計(jì)步器/計(jì)步器
移動應(yīng)用程序的高級系統(tǒng)電源管理
相機(jī)模塊的光學(xué)圖像穩(wěn)定
自由落體檢測和保修記錄
目標(biāo)設(shè)備
智能手機(jī)，平板電腦和變壓器PC
游戲控制器，遙控器和指點(diǎn)設(shè)備
頭部跟蹤設(shè)備
可穿戴設(shè)備，例如智能手表或增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡
運(yùn)動和健身設(shè)備
相機(jī)，相機(jī)模塊
類型描述選擇
類別 傳感器，變送器運(yùn)動傳感器 - IMU（慣性測量裝置、單元）
制造商 Bosch Sensortec
系列 -
包裝 卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel®
零件狀態(tài) 在售
傳感器類型 加速計(jì)，陀螺儀，6 軸
輸出類型 I2C，SPI
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
封裝/外殼 14-VFLGA 模塊
供應(yīng)商器件封裝 14-LGA（2.5x3）
安裝類型 表面貼裝型
以下物料均有現(xiàn)貨庫存：BMI160
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1.顯示驅(qū)動IC下半年仍面對沉重價(jià)格壓力
據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)引述中國臺灣電子時(shí)報(bào)，多家顯示驅(qū)動IC（DDI）廠商認(rèn)為，客戶砍價(jià)壓力下半年依舊非常沉重，即便部分產(chǎn)品如手機(jī)LCD TDDI已壓到逼近成本價(jià)的地步，但因?yàn)槭謾C(jī)市況疲軟，面板客戶的獲利壓力仍源源不絕地往上游轉(zhuǎn)移。
受到?jīng)_擊也并非只限手機(jī)應(yīng)用，TV、IT、車用等大尺寸和中尺寸產(chǎn)品，客戶幾乎針對全產(chǎn)品線都希望進(jìn)一步給予價(jià)格優(yōu)惠。有DDI廠商坦言，或?qū)⑨槍μ囟óa(chǎn)品擴(kuò)大對大陸晶圓廠投片，來增加獲利及減輕競爭壓力。
2.國內(nèi)1-7月集成電路累計(jì)產(chǎn)量1912億塊
8月15日，國家統(tǒng)計(jì)局公布今年7月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)。從環(huán)比看，7月份規(guī)模以上工業(yè)增加值增長0.01%。1-7月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長3.8%。
其中，7月份集成電路產(chǎn)量292億塊，同比增長4.1%；1-7月累計(jì)產(chǎn)量1912億塊，比去年同期減少3.9%。
來源：國家統(tǒng)計(jì)局
3.傳晶圓代工大廠提出下修硅晶圓長約價(jià)格
據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)引述中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)，已有晶圓代工大廠向日本硅晶圓供應(yīng)商提出，下修明年長約價(jià)格，以“共克時(shí)艱”，目前雙方正在角力階段。由于日系硅晶圓廠是業(yè)界最重要的供應(yīng)商，此舉牽動未來同業(yè)間議價(jià)，以及相關(guān)硅晶圓廠后續(xù)訂價(jià)策略。
業(yè)界推估，晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價(jià)要求不會輕易妥協(xié)讓步，但相關(guān)消息已經(jīng)反映晶圓代工端的艱難，且風(fēng)暴蔓延至關(guān)鍵材料端。
4.傳高通將降價(jià)清理5G處理器庫存
據(jù)快科技報(bào)道，上游供應(yīng)鏈最新消息稱，高通為了清庫存，將會對旗下處理器進(jìn)行降價(jià)，主要是針對中低端5G芯片市場，這無疑也會讓聯(lián)發(fā)科帶入降價(jià)的節(jié)奏。據(jù)說高通降價(jià)力度不小，會在20%左右。
高通公布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，營收84.51億美元，同比下滑23%，凈利潤18.03億美元，同比下滑52%。高通最大的部門QCT銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備的處理器，銷售額為71.7億美元，同比下降 24%。手機(jī)芯片銷售額是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6億美元。
5.鴻海預(yù)計(jì)iPhone及其他手機(jī)今年銷量將下滑
據(jù)TechWeb引述外媒報(bào)道，上周有消息稱，iPhone 15攝像頭供應(yīng)商索尼預(yù)計(jì)該新品的需求將低于預(yù)期。不止于此，電子代工廠富士康（鴻海科技集團(tuán)）的母公司鴻海精密預(yù)期iPhone及其他手機(jī)今年的銷量都將下滑。
鴻�？萍技瘓F(tuán)財(cái)報(bào)顯示，第二季度營收同比下滑14%，毛利潤也下滑14%，營業(yè)利潤下滑30%，凈利潤下滑1%，盡管毛利潤率和凈利潤率同比均有提升，但利潤還是創(chuàng)下了近3年的最大跌幅。
