品牌：WINBOND
封裝：8WSON 5*6
數量：8000 PCS
批號：13+
說明：進口全新原裝現貨，，特價促銷。
聯系人： 李先生
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未來通信電子方案市場熱點解析
據IC Insights最新報告顯示，由于智能手機出貨量飆升，W25Q128FWPIM 以及筆記本電腦銷量下滑，通信IC市場規(guī)模將在2013年首次超越電腦IC市場。同時，4G牌照年內發(fā)放，成為2013年通信行業(yè)投資主線，推動行業(yè)進入景氣上升。此外，物聯網的快速發(fā)展，也為無線通信產業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機遇。
本期策劃，我們集結了大聯大、DXY鼎芯、益登科技等優(yōu)秀分銷商近期推出的通信技術解決方案。W25Q128FWPIM 認真分析他們選取的應用產品類型，以及所采用的代理產品線，從中我們不難發(fā)現未來通信電子的一些熱點市場。
4G時代來臨，W25Q128FWPIM 智能手機方案扎堆
中國4G牌照的發(fā)放意味著產業(yè)將迎來更多的商機和挑戰(zhàn)。W25Q128FWPIM 大聯大旗下世平企業(yè)群陸商營銷群資深副總沈維中表示，面對2103中國4G開局之年，將持續(xù)聚焦在手持終端與電信設備等相關市場，例如：4G手機、平板、數據卡、通信模塊及基站等。鑒于4G終端制造和軟件等上下游衍生的半導體商機，大聯大將持續(xù)提供所代理的數十條歐美與國內各大知名產品線，推廣更優(yōu)質與高性價比的元器件并搭配大聯大技術團隊提供的解決方案，協(xié)助客戶快速導入量產贏得市場先機。
大聯大旗下世平企業(yè)群應用技術處資深總監(jiān)林建和推薦了其基于展訊(SPREADTRUM)SC8825的智能手機方案。針對該方案，世平與展訊、TI、NXP、Micron、Toshiba、飛思卡爾、飛兆、TXC和EPCOS等原廠均有合作推廣，目前主要客戶包括：聯想、BYD、TCL、創(chuàng)維、中興、金立、宇龍、賽龍、康佳、經緯和天瓏等。該方案具體性能如下：
1）采用雙核1.2GHz Cortex-A5處理器、雙核Mali 400圖形處理器，以及多媒體和硬件加速器；
2）外部搭配SR3500收發(fā)器，以及SC2712 ABB；
3）網絡方面支持雙模TD-SCDMA/HSPA&EDGE/GPRS/GSM標準；
4）支持雙卡雙待功能；
5）最大支持1280×720高清LCD屏幕，支持最高800萬像素攝像頭。
6）支持H.264的720P視頻，支持MP3/AAC/AAC+/MIDI/AMR–NB/WAV視頻播放格式。
7）可選NAND Flash + 2G byte LPDDR2和eMMC(4.4.1)兩種存儲器接口。
8）內置重力和磁力感應器。
9）支持NFC功能。
