是一款高性能的千兆以太網(wǎng)交換機芯片，采用Broadcom公司的先進技術(shù)和制造工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高可靠性的數(shù)據(jù)交換和管理，適用于企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、云計算等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
產(chǎn)品規(guī)格方面，
采用了5個千兆以太網(wǎng)端口和1個串行外設(shè)接口，支持VLAN、QoS、流量控制、MAC地址學(xué)習(xí)等多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和功能。該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)高達48Gbps的交換容量和最大16K個MAC地址表項，能夠滿足不同網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求。此外，該產(chǎn)品還支持多種工作溫度范圍和電壓要求，能夠適應(yīng)不同的環(huán)境和電路條件。
設(shè)計特點方面，
采用了Broadcom公司的先進技術(shù)和制造工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)高性能、高可靠性的數(shù)據(jù)交換和管理。該產(chǎn)品具有低功耗、低延遲、低噪聲等特點，能夠提高網(wǎng)絡(luò)性能和響應(yīng)速度。此外，該產(chǎn)品還支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和功能，能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求。
應(yīng)用程序方面，
適用于企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、云計算等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高可靠性的數(shù)據(jù)交換和管理，能夠提高網(wǎng)絡(luò)性能和響應(yīng)速度。此外，該產(chǎn)品還支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和功能，能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求。例如，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)可以通過該產(chǎn)品實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)交換和管理，數(shù)據(jù)中心可以通過該產(chǎn)品實現(xiàn)高容量、高密度的網(wǎng)絡(luò)連接，云計算可以通過該產(chǎn)品實現(xiàn)高速、高可靠性的虛擬化網(wǎng)絡(luò)。
封裝方面，
采用了高品質(zhì)的封裝材料和工藝，能夠保護芯片免受外界環(huán)境的影響。該產(chǎn)品的封裝采用了QFN封裝，大小為12mm x 12mm，能夠方便地安裝在不同的設(shè)備和系統(tǒng)中。此外，該產(chǎn)品的引腳設(shè)計合理，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的電氣連接和信號傳輸
