品牌：Coilcraft
封裝：SMD固定電感
數(shù)量：1000 PCS
批號(hào)：13+
說(shuō)明：全新原裝正品，公司長(zhǎng)期特價(jià)銷售，品質(zhì)保證，假一罰十,支持原廠訂貨！詳情面議
聯(lián)系人： 李先生
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IC業(yè)發(fā)展模式將迎來(lái)新一輪變革
半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開(kāi)始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達(dá)到10nm，這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應(yīng)用，到2015年制程將暫時(shí)在10nm徘徊。除非等到EUV技術(shù)成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢(shì)，即便EUV成功也頂多還有兩個(gè)臺(tái)階可上，即7nm或者5nm。因?yàn)榘蠢碚摐y(cè)算，在5nm時(shí)可能器件已達(dá)到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標(biāo)。眾所周知，推動(dòng)市場(chǎng)進(jìn)步的是終端電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，向著更小、更輕、更低成本、更易使用的方向邁進(jìn)。IDC于今年發(fā)布的關(guān)于2020年時(shí)全球智能設(shè)備的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，一是互聯(lián)網(wǎng)使用人數(shù)將達(dá)40億，二是產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)4萬(wàn)億美元，三是嵌入式終端裝置達(dá)250億臺(tái)，四是需要處理的數(shù)據(jù)量達(dá)50萬(wàn)億GB，五是全球應(yīng)用達(dá)到2500萬(wàn)個(gè)。
近段時(shí)間以來(lái)，全球能夠繼續(xù)跟蹤先進(jìn)制程的廠家數(shù)量越來(lái)越少，集中在幾家龍頭大廠，分別為做邏輯的英特爾，做存儲(chǔ)器的三星、SK海力士、東芝、閃迪以及做代工的TSMC、格羅方德等，業(yè)界盛傳的三足鼎立架構(gòu)已經(jīng)基本形成。它們發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力主要是為了保持龍頭地位，防止追隨者超過(guò)它們。所以在大多情況下，它們的持續(xù)投資與跟進(jìn)是必需的，雖與工藝尺寸縮小的驅(qū)動(dòng)力有關(guān)，但并不明顯。因?yàn)榧幢隳柖梢训竭_(dá)終點(diǎn)，對(duì)于它們的影響都甚微。
另外，除了FinFET(3D)、UT SOI(超薄絕緣層上硅)等工藝之外，從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)說(shuō)，在未來(lái)的10年間全球半導(dǎo)體業(yè)中尚有三大技術(shù)，可能推動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)又一輪高增長(zhǎng)，包括450mm硅片、EUV光刻及TSV的2.5D和3D封裝，它們都涉及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作問(wèn)題，非單個(gè)企業(yè)的能力能解決。
