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KONNEKT 是采用創(chuàng)新瞬態(tài)液相燒結(jié) (TLPS) 材料制造的無引線多芯片解決方案。KONNEKT 采用低損耗、低電感封裝，與 KEMET 的超穩(wěn)定 U2J 電介質(zhì)相結(jié)合，能夠處理數(shù)百千赫茲 (kHz) 的極高紋波電流。
U2J KONNEKT 電容器如果以低損耗方向安裝，可以進(jìn)一步提高其功率處理能力。其典型應(yīng)用包括寬帶隙 (WBG) 碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心和開關(guān)槽轉(zhuǎn)換器。
特性 超高功率密度和紋波電流能力 超低等效串聯(lián)電阻 (ESR） 超低等效串聯(lián)電感 (ESL） 工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C 電容不隨電壓變化 低噪聲 可使用標(biāo)準(zhǔn) MLCC 回流曲線進(jìn)行表面貼裝 低損耗定向選項，可實現(xiàn)更高的電流處理能力 應(yīng)用 WBG、SiC 和 GaN 系統(tǒng) 數(shù)據(jù)中心 LLC 諧振變換器 開關(guān)式腔轉(zhuǎn)換器 無線充電系統(tǒng) 光伏系統(tǒng) 電源轉(zhuǎn)換器 逆變器 直流鏈路 吸收電路
