型號：453-00118R 453-00119 453-00120 453-00119-K1 453-00120-K1
Sona IF573 Wi-Fi 6/6E 基于Infineon領(lǐng)先的 AIROC™ CYW55573 芯片組。強大的物聯(lián)網(wǎng)模塊堅固耐用、體積小、經(jīng)過全球認證、具有可靠的連接性并且易于集成。
Sona IF573 面向下一代無線物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)計，專用于物聯(lián)網(wǎng)連接，可訪問 PCIe® 和 SDIO 接口，具有工業(yè)工作溫度范圍以及 Wi-Fi 和 Bluetooth v5.4。該模塊采用可插拔卡和 SMT M.2 封裝。
與 Laird Connectivity 業(yè)界領(lǐng)先的服務(wù)和支持配合，Sona IF573 是同類領(lǐng)先的 Wi-Fi 模塊，可滿足 Wi-Fi 6E 需求。
特性 支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz（UNII-1 至 3 和 UNII-5 至 8） 天線：2x2 Wi-Fi 6E (802.11ax) 和 1x Bluetooth v5.4 802.11ax STA 模式和軟 AP 模式 集成 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存，實現(xiàn)無縫連接 高速主機接口： PCIe 3.0 (Wi-Fi) 和 HS-UART (BT) SDIO 3.0 (Wi-Fi) 和 HS-UART (BT) 工業(yè)級溫度范圍：-40°C 至 +85°C 超小占板面積：13 mm x 18 mm（包括板載天線 MHF 連接器） 模塊選項： 射頻天線引腳 板載 MHF4 連接器 M.2 2230 E 鍵插入模塊 M.2 1318 貼片模塊 堅固的設(shè)計：焊接外形 全球認證：FCC、IC、CE、MIC、RCM 和 BT SIG Linux 向后移植以提供廣泛的內(nèi)核支持，并包括 Android 12/13 支持 應(yīng)用 醫(yī)療設(shè)備 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接 耐用的手持設(shè)備
