Virtex UltraScale 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Virtex UltraScale 器件在 20nm 提供最佳性能與集成，包含串行 I/O 帶寬和邏輯容量。作為在 20nm 工藝節(jié)點(diǎn)的業(yè)界僅有高端 FPGA，此系列適合從 400G 網(wǎng)絡(luò)到大型 ASIC 原型設(shè)計(jì)/仿真的應(yīng)用
可編程系統(tǒng)集成：多達(dá) 5.5M 系統(tǒng)邏輯單元，采用 20nm 工藝，和第 2 代 3D IC集成式 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核
提升的系統(tǒng)性能：高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)
30G 收發(fā)器: 用于芯片對(duì)芯片、芯片對(duì)光纖的 28G 背板
功耗減半的 16G 背板收發(fā)器
2400Mb/s DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下
BOM 成本削減：成本降低達(dá) 50% – 是 Nx100G 系統(tǒng)每端口成本的½
VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環(huán)) 的集成可降低時(shí)鐘組件成本
中間檔速率等級(jí)芯片可支持 2400 Mb/s DDR4
總功耗削減：較之上一代，達(dá) 40% 功耗降低
通過(guò) 的類(lèi)似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門(mén)控功能
增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力：與 Kintex UltraScale 器件引腳兼容，可擴(kuò)展性高
從 20nm 平面到 16nm FinFET 的無(wú)縫引腳遷移
與 Vivado Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂
