標(biāo)準(zhǔn)包裝 25
類別 集成電路 (IC)
家庭 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
系列 -
包裝 管件
建立時(shí)間 9µs
位數(shù) 16
數(shù)據(jù)接口 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù) 4
電壓源 雙 ±
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝 48-SSOP
輸出數(shù)和類型 4 電壓，單極；4 電壓，雙極
采樣率（每秒） 100k
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，DAC7744E 提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個(gè)更小的空間內(nèi)集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封裝，足夠小且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，幾乎可以在任何地方使用，減少電路板面積并且降低系統(tǒng)復(fù)雜度 新的iCE40LMFPGA帶有選通信號發(fā)生器硬IP、I2C和SPI接口，為移動(dòng)通信市場提供了幾近為零的延遲特性，以極小的延遲和錯(cuò)誤實(shí)時(shí)捕捉用戶和環(huán)境輸入，實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知系統(tǒng)。這為設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)平臺，為他們的移動(dòng)電子產(chǎn)品提供基于運(yùn)動(dòng)、運(yùn)動(dòng)方向、位置和其他與環(huán)境交互而獲得的豐富的多媒體體驗(yàn)。
新的小尺寸iCE40 FPGA在單片芯片中集成了許多先進(jìn)的功能，如：IrDA、條碼仿真、服務(wù)LED，以及可用于添加用戶自定義功能的邏輯。此外，萊迪思已經(jīng)證明采用iCE40LM FPGA的解決方案比傳統(tǒng)僅使用應(yīng)用處理器的解決方案的功耗降低了100倍，從而延長了電池壽命，給最終用戶帶來更多的價(jià)值。
“超低有功功率和世界最小的傳感器管理解決方案相結(jié)合，可用于設(shè)計(jì)一種全新的智能設(shè)備，能夠知道它們在哪里，在做什么”，萊迪思超低密度產(chǎn)品系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理，Joy Wrigley說道，“我們投入封裝技術(shù)的研發(fā)，從而在集成更多的功能的同時(shí)縮小系統(tǒng)尺寸，使OEM廠商能夠以更低成本將更多種類和數(shù)量的傳感器集成到他們的移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)中。環(huán)境感知將是移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的一個(gè)真正的游戲規(guī)則改變者，而iCE40LM傳感器解決方案將使設(shè)計(jì)人員能夠立即獲取這一利器”。
新的iCE40LMFPGA使移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)架構(gòu)師能夠使用一個(gè)簡單的平臺添加和/或自定義傳感器管理功能，并且可以在不同的設(shè)計(jì)中使用。新增加的器件包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA，功耗非常小，工作模式下低于1毫瓦。
