Harvatek Corporation提供芯片級封裝 (CSP) 的 LED 產(chǎn)品。這些 LED 具有高亮度和低功耗,并且無需引線鍵合,從而減少了處理時間。它們具有高封裝密度,厚度 0.20 mm,比市場上大多數(shù) LED 產(chǎn)品更薄。它們可用于空間要求嚴(yán)格的各種應(yīng)用。這些 LED 具有許多獨有特性,包括采用倒裝芯片技術(shù),確保 LED 上的芯片具有低熱阻。CSP 可以提供寬視角和良好的色彩均勻性。該產(chǎn)品的規(guī)格可以根據(jù)每個客戶的內(nèi)容進(jìn)行定制和更改,從而實現(xiàn)更多的 LED 定制選項。
應(yīng)用 顯示器 照明 鍵盤背景燈 狀態(tài)指示燈 特性 倒裝片技術(shù)(低熱阻) 寬視角 顏色均勻度SG060321NB-050048A3U1930芯片級封裝 LED
發(fā)布時間:2024/3/16 13:55:00 訪問次數(shù):66 發(fā)布企業(yè):深圳市鑫遠(yuǎn)鵬科技有限公司
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