標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
類別 電源 - 板安裝
家庭 DC DC Converters
系列 VI-200
包裝 散裝
類型 隔離模塊
輸出數(shù) 1
電壓 - 輸入（最小值） 21V
電壓 - 輸入（最大值） 32V
電壓 - 輸出 1 48V
電壓 - 輸出 2 -
電壓 - 輸出 3 -
電流 - 輸出（最大值） 4.17A
功率 (W) - 制造系列 200W
電壓 - 隔離 3kV（3000V）
特性 OCP，OTP，OVP，SCP
安裝類型 通孔
封裝/外殼 整磚
大小/尺寸 4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高（116.8mm x 61.0mm x 12.7mm）
工作溫度 -25°C ~ 85°C
效率 90%
功率 (W) - 最大值 200W
自從蘋果發(fā)布搭載 64 位處理器的 iPhone 5S 智能手機(jī)后，眾安卓智能手機(jī)廠商、谷歌以及芯片制作商都倍感壓力，未來也將把 64 位處理器應(yīng)用在安卓上。
三星不久前宣布明年智能手機(jī)也將采用 64 位處理器。今年 10 月份，三星系統(tǒng) System LSI 部門總監(jiān)在一次會議上正式三星已經(jīng)做好生產(chǎn) 64 位 SoC 的準(zhǔn)備。計(jì)劃生產(chǎn) 64 位處理器的廠商并不止三星一家，最新消息顯示，高通、英偉達(dá)和博通也計(jì)劃生產(chǎn) 64 位處理器，而且已經(jīng)做好在 CES 2014 上發(fā)布的準(zhǔn)備。
ARM 首席營銷官 Ian Drew 最近表示，未來基于 ARM 的 64 位解決方案數(shù)量將激增，不只應(yīng)用在移動設(shè)備上，還將應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器市場中。
此外，消息還顯示，高通、英偉達(dá)和博通已經(jīng)重新指定 2014 年產(chǎn)品路線圖，明年 Q1 和 Q2 發(fā)布 64 位處理器。聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布了真正的八核處理器 MT6592，VI-214-CU 預(yù)計(jì)于明年下半年呈上 64 位處理器方案。
谷歌安卓系統(tǒng)已經(jīng)能夠支持 64 位處理器，谷歌目前在進(jìn)行進(jìn)一步研發(fā)，以提供更好的支持。英特爾計(jì)劃于 2014 年第二季度推出安卓版入門級 Bay Trail 芯片，日前英特爾已經(jīng)在 Bay Trail中運(yùn)行安卓 64 內(nèi)核。
