IDD04SG60CXTMA2 的詳細參數(shù)
參數(shù)名稱
參數(shù)值
是否Rohs認證
符合
生命周期
Active
Objectid
8268175412
包裝說明
R-PSSO-G2
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Malaysia
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8541.10.00.80
Factory Lead Time
17 weeks
風(fēng)險等級
1.3
Samacsys Manufacturer
Infineon
Samacsys Modified On
2024-12-04 11:17:06
YTEOL
6.52
其他特性
PD-CASE
應(yīng)用
FAST RECOVERY
外殼連接
CATHODE
配置
SINGLE
二極管元件材料
SILICON CARBIDE
二極管類型
RECTIFIER DIODE
最大正向電壓 (VF)
2.3 V
JEDEC-95代碼
TO-252
JESD-30 代碼
R-PSSO-G2
JESD-609代碼
e3
濕度敏感等級
1
最大非重復(fù)峰值正向電流
13.5 A
元件數(shù)量
1
相數(shù)
1
端子數(shù)量
2
最高工作溫度
175 °C
最低工作溫度
-55 °C
最大輸出電流
4 A
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
SMALL OUTLINE
峰值回流溫度(攝氏度)
260
最大功率耗散
43 W
最大重復(fù)峰值反向電壓
600 V
最大反向電流
25 µA
表面貼裝
YES
技術(shù)
SCHOTTKY
端子面層
Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子位置
SINGLE
碳化硅二極管(IDD04SG60CXTMA2)的特性與應(yīng)用
引言
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,尤其是在電源電路與功率器件領(lǐng)域,碳化硅(SiC)材料的應(yīng)用愈發(fā)普及。碳化硅二極管因其優(yōu)越的電氣性能、熱導(dǎo)率和環(huán)境適應(yīng)性備受關(guān)注。IDD04SG60CXTMA2作為一種典型的碳化硅二極管,其在高頻、高溫和高電壓等惡劣條件下的應(yīng)用顯示出了良好的性能。本文將對IDD04SG60CXTMA2的工作原理、特性、工藝及應(yīng)用進行詳細分析。
工作原理
碳化硅二極管的工作原理與傳統(tǒng)的硅二極管相似,均為二極管的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu):PN結(jié)。在IDD04SG60CXTMA2中,采用了高質(zhì)量的SiC材料,這使得其在結(jié)電壓和反向恢復(fù)時間等參數(shù)上具備顯著優(yōu)勢。SiC的帶隙寬度較大(約3.3 eV),使得該二極管在高溫和高電壓環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。
在正向偏置下,PN結(jié)導(dǎo)通,電流流過,產(chǎn)生一定的正向電壓降;而在反向偏置時,偵測到的電壓將使二極管停止導(dǎo)通。值得注意的是,SiC二極管在反向恢復(fù)時表現(xiàn)出較短的恢復(fù)時間,這是由于其載流子復(fù)合速度快的特性,令開關(guān)性能得以提升。
關(guān)鍵特性
1. 高耐壓性:IDD04SG60CXTMA2的最大反向工作電壓(VR)可達600V,這使得其在高壓環(huán)境下依然能夠穩(wěn)定工作,適用于電力電子設(shè)備中直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC-DC)和逆變器等高壓應(yīng)用。
2. 低正向電壓降:相較于硅二極管,IDD04SG60CXTMA2在導(dǎo)通狀態(tài)下的正向電壓降較低,這將降低在電源轉(zhuǎn)換過程中損耗的功率,提高系統(tǒng)的整體效率。
3. 杰出的熱性能:SiC材料具有出色的熱導(dǎo)率,這在高功率應(yīng)用中尤為重要。IDD04SG60CXTMA2能夠在更高的溫度下運行,而不容易受到熱失控的影響,適應(yīng)高溫工作環(huán)境。
4. 快速開關(guān)性能:由于具有較短的反向恢復(fù)時間,IDD04SG60CXTMA2能夠在高頻應(yīng)用場合中有效降低開關(guān)損耗,例如在開關(guān)電源和逆變器中,極大地提升系統(tǒng)的運行效率。
5. 高耐輻射性能:SiC材料在輻射環(huán)境中表現(xiàn)出色,這使其在航空航天和核能等高輻射場合的應(yīng)用成為可能,具有很大的優(yōu)勢。
制造工藝
IDD04SG60CXTMA2的制造工藝相較于傳統(tǒng)硅器件更為復(fù)雜。SiC材料的生長通常采用物理氣相沉積(PVD)或化學(xué)氣相沉積(CVD)等方法,這些方法雖然成本較高,但能夠生產(chǎn)出高純度、高質(zhì)量的SiC晶體。在此基礎(chǔ)上,后續(xù)的光刻、蝕刻、離子注入等工藝同樣需要精密控制,以保證最終器件的性能與可靠性。
在制造過程中,PN結(jié)的形成與控制是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對摻雜濃度、擴散深度等參數(shù)的準(zhǔn)確控制,直接影響二極管的導(dǎo)通特性和反向電流泄漏等重要指標(biāo)。此外,SiC晶片的劃片與封裝技術(shù)也相對較為復(fù)雜,要求材料的選擇與電路設(shè)計緊密結(jié)合,以確保其在實際應(yīng)用中的良好表現(xiàn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
IDD04SG60CXTMA2以其獨特的性能,廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域。首先,在電力電子領(lǐng)域,尤其是高效率電源轉(zhuǎn)換器中,其低損耗和高耐壓特性使其成為理想選擇。在電動汽車的充電器和逆變器中,SiC二極管的高溫和高頻性能,確保了電動汽車在快速充電和高效能量轉(zhuǎn)換中的需求。
其次,在可再生能源系統(tǒng)中,尤其是太陽能逆變器中,IDD04SG60CXTMA2的快速開關(guān)性能和高效率幫助提升了能源轉(zhuǎn)換效率,讓更多的太陽能得以利用。在工業(yè)領(lǐng)域,如伺服電機驅(qū)動與 UPS 系統(tǒng),SiC二極管的應(yīng)用幫助提升設(shè)備的響應(yīng)速度與穩(wěn)定性。
另外,隨著航空航天技術(shù)的不斷進步,對器件的性能要求日益提高。IDD04SG60CXTMA2在這些領(lǐng)域的應(yīng)用,能夠有效降低系統(tǒng)損耗,提高設(shè)備的可靠性,滿足高功率密度和高頻率的設(shè)計需求。
未來展望
隨著材料科學(xué)的進步,碳化硅技術(shù)將迎來更廣闊的前景。IDD04SG60CXTMA2作為關(guān)鍵器件之一,其研發(fā)與應(yīng)用將推動新一代電力電子器件的發(fā)展。隨著生產(chǎn)工藝的進步和規(guī)模化生產(chǎn)成本的降低,碳化硅二極管的應(yīng)用將更加普及,推動電力轉(zhuǎn)換效率的進一步提升。同時,在高溫、高壓環(huán)境下的可靠性研究也將成為未來的一個重要方向,進一步擴展其在極端條件下的應(yīng)用潛力。
IDD04SG60CXTMA2
INFINEON(英飛凌)
REF3030AIDBZR
Burr-Brown(TI)
AT24C256C-SSHL-T
Microchip(微芯)
STM32F429BIT6
ST(意法)
CC430F5137IRGZR
TI(德州儀器)
TJA1042T/3/1
TI(德州儀器)
KLMBG2JETD-B041
SAMSUNG(三星)
LM3481QMMX/NOPB
NS(國半)
MAX3485ESA
UMW(友臺半導(dǎo)體)
AMC1200BDWVR
TI(德州儀器)
LM324DR
ST(意法)
TMS320VC33PGE150
TI(德州儀器)
DS3231SN
Maxim(美信)
MIC2017YM6-TR
Microchip(微芯)
STM32F407IGT6
ST(意法)
ATMEGA48PA-AU
Microchip(微芯)
MK64FN1M0VLL12
Freescale(飛思卡爾)
XCF32PVOG48C
XILINX(賽靈思)
AD7616BSTZ
ADI(亞德諾)
EPM240T100C5N
ALTERA(阿爾特拉)
STM32F405VGT6
ST(意法)
STM32L431RCT6
ST(意法)
PCF8563T/5
NXP(恩智浦)
88E1512-A0-NNP2I000
Marvell(美滿)
MPU-6050
TDK(東電化)
XC2C256-7CPG132I
XILINX(賽靈思)
BSS138LT1G
NXP(恩智浦)
STM32F427ZIT6
ST(意法)
ATXMEGA128A1U-AU
Microchip(微芯)
TPS70933DBVR
TI(德州儀器)
MPXAZ6115AP
Freescale(飛思卡爾)
AD822ARZ
ADI(亞德諾)
ADM3053BRWZ
ADI(亞德諾)
IRF3205PBF
IR(國際整流器)
MURA110T3G
ON(安森美)
MC7448THX1267ND
Freescale(飛思卡爾)
TMS5704357BZWTQQ1
TI(德州儀器)
ACS712ELCTR-05B-T
ALLEGRO(美國埃戈羅)
TPS92630QPWPRQ1
TI(德州儀器)
GD32F303RCT6
GD(兆易創(chuàng)新)
10M04DAF256C8G
ALTERA(阿爾特拉)
XC6SLX9-2TQG144I
XILINX(賽靈思)
LAN8720A-CP-TR
Microchip(微芯)
XTR115UA/2K5
Burr-Brown(TI)
PGA204BU
TI(德州儀器)
MBR0540T1G
ON(安森美)
TJA1021T/20/CM
TI(德州儀器)
MC79M15BDTRKG
ON(安森美)
ADM2483BRWZ
TI(德州儀器)
XC7K410T-2FFG900I
XILINX(賽靈思)
ADS1115IDGSR
TI(德州儀器)
STM8S003K3T6C
ST(意法)
INA114AP
Burr-Brown(TI)
MC9S12XDP512CAG
NXP(恩智浦)
PIC18F46K22-I/PT
Microchip(微芯)
STFW3N150
ST(意法)
STM32F072C8T6
ST(意法)
SN65HVD3082EDR
TI(德州儀器)
TPA3118D2DAPR
TI(德州儀器)
AT24C64D-SSHM-T
Atmel(愛特梅爾)
IHW20N135R5
Infineon(英飛凌)
XCF02SVOG20C
XILINX(賽靈思)
BTS50055-1TMA
Infineon(英飛凌)
L78L05ABUTR
ST(意法)
FS32K144HAT0MLHT
ST(意法)
88E1111-B2-NDC2I000
Marvell(美滿)
LM258DR
TI(德州儀器)
LM2904DR
XINBOLE(芯伯樂)
STM32F767ZIT6
ST(意法)
STM32F105RCT6
ST(意法)
ATXMEGA128A4U-AU
TI(德州儀器)
NCP1342AMDCDAD1R2G
ON(安森美)
STM32F767BIT6
ST(意法)
XC7A100T-2FGG484I
XILINX(賽靈思)
MK10DN512VLL10
Freescale(飛思卡爾)
DS18B20+
XINBOLE(芯伯樂)
MMBT3904LT1G
CJ(江蘇長電/長晶)
SZNUP2105LT1G
ON(安森美)
LMX2594RHAR
TI(德州儀器)
MCP6002T-I/SN
Microchip(微芯)
STM32F030R8T6
ST(意法)
STM32F103VBT6
ST(意法)
STM8S003F3U6TR
ST(意法)
IRFR5305TRPBF
VBsemi(臺灣微碧)
L7805CV
ST(意法)
TJA1043T/1
NXP(恩智浦)
VN5E010AHTR-E
ST(意法)
LMD18200T
TI(德州儀器)
SN74LVC1G08DBVR
TI(德州儀器)
LM3481MMX/NOPB
NS(國半)
OPA2277UA/2K5
TI(德州儀器)
EP4CE6F17C8N
XILINX(賽靈思)
GD25Q127CSIG
GD(兆易創(chuàng)新)
TMS320F28377DPTPT
TI(德州儀器)
LM1117IMPX-3.3
TI(德州儀器)
FS32K144HAT0MLLT
NXP(恩智浦)
VNB35N07TR-E
ST(意法)
MBRS140T3G
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TPS54302DDCR
TI(德州儀器)
TPS74801DRCR
TI(德州儀器)
AD9914BCPZ
ADI(亞德諾)
MBRS1100T3G
ON(安森美)
STW11NK100Z
ST(意法)
88E1111-B2-BAB1I000
Marvell(美滿)
DSPB56367AG150
MOTOROLA(摩托羅拉)
STM32F429ZGT6
ST(意法)
STM32G030F6P6
ST(意法)
ADS7924IRTER
TI(德州儀器)
ATTINY13A-SSU
Atmel(愛特梅爾)
XTR115UA
TI(德州儀器)
LSM6DS3TR-C
ST(意法)
MK24FN1M0VLQ12
NXP(恩智浦)
MK60DN512VMD10
NXP(恩智浦)
XTR111AIDGQR
TI(德州儀器)
S9S12G128AMLFR
NXP(恩智浦)
LM3481MMX
TI(德州儀器)
XC7Z100-2FFG900I
XILINX(賽靈思)
MC33078DR2G
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XILINX(賽靈思)
ULN2803ADW
TI(德州儀器)
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micron(鎂光)
2N7002
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TI(德州儀器)
REF3025AIDBZR
TI(德州儀器)
BAT54S
Diodes(美臺)
DAC7612U
TI(德州儀器)
SSD2832G24
SOLOMON(晶門科技)
MBRS360T3G
Vishay(威世)
MS51FB9AE
Nuvoton(新唐)
LMR33620CQRNXRQ1
TI(德州儀器)