高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations TOP256YN公司近日宣布已可供應(yīng)采用eSIP™-7F(L封裝)的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC,封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對(duì)熒光燈管的LED替換燈(只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi))以及電路板高度受限的其他應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
采用2 mm L封裝的LinkSwitch-PH器件與之前發(fā)布的高度為10 mm的eSIP-7C(E封裝)IC具有相同的熱性能和電氣性能。新型L封裝器件頂部設(shè)計(jì)了一個(gè)電氣上安靜(源極)的傳熱凸片,因此添加任何散熱片都不會(huì)導(dǎo)致電氣噪聲傳播。
Power Integrations的LinkSwitch-PH系列單級(jí)、TOP256YN初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因數(shù)。創(chuàng)新拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可省去不可靠的大容量電解電容和光隔離器,使該器件特別適合于要求高可靠性的工業(yè)、商業(yè)及戶外固態(tài)照明(SSL)應(yīng)用;贚inkSwitch-PH IC的SSL驅(qū)動(dòng)器鎮(zhèn)流器適用于4 W到55 W的電源設(shè)計(jì),可輕松滿足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。
Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理Andrew Smith表示:TOP256YN“同類T8電源解決方案要完全填充到燈管中,使燈管一端留有幾英寸長的黑斑,有時(shí)兩端都有黑斑。PI的新型超薄L封裝封裝能夠使電源放到LED PCB板后面,PCB板前面的空間可為LED留出。這樣可使整個(gè)燈管都發(fā)出均勻一致的燈光,從而提升燈管的美觀度,明顯改善光線分布。”