由上述封裝可知，貼片集PCA9515A成電路的載體主要有陶瓷與塑料兩種。其中陶瓷載體集成電路封裝具有密封性好、寄生參數(shù)小、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是焊接時(shí)焊點(diǎn)容易開(kāi)裂。集成電路LCCC封裝采用陶瓷載體封裝。塑料封裝具有良好的性?xún)r(jià)比，有小外形晶體管

SOT、小外形集成電路SOIC、塑料有引線(xiàn)芯片載體PLCC、小外形J封裝、塑料扁平封裝PQFP等。

   在工程技術(shù)中，貼片集成電路封裝可按如下規(guī)律進(jìn)行選擇。

   ①引腳數(shù)20以下首選SOP封裝。

   ②引腳數(shù)20～84之間首選PLCC封裝。

   ③引腳數(shù)大于84的首選PQFP封裝。

   ④穿孑L安裝首選DIP封裝。