8月6日消息，據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈稱，華為海思正在開發(fā)更多的自主芯片，其想通過更自主的芯片設計、生產(chǎn)，來降低核心芯片供應上的風險，從而獲得更大的增長空間和更強的產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)。

供應鏈相關人士指出，海思目前正在開發(fā)設計多種芯片，從移動設備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試，且有新品力作。

目前，華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線，而海思近期又陸續(xù)在臺積電啟動新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計劃，顯示華為內(nèi)部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務內(nèi)容及影響層面。

今年研發(fā)至少投入1200億元

在2019年上半年的業(yè)績溝通會上，華為董事長梁華透露，華為今年將在研發(fā)上投入1200億元。在研發(fā)投入上，華為2018年研發(fā)費用達1015億元，占銷售收入比重為14.1%。梁華也表示，華為2019年的研發(fā)費用可能要比預期的1200億元多不少，因為他們有不少創(chuàng)新的項目在同時推進。

結(jié)合梁華的發(fā)言來看，單單是自研芯片這塊，華為今年要投入的研發(fā)費用可能就要比去年多很多。目前，一顆7nm制程芯片開發(fā)成本規(guī)模動輒幾億美元，海思2019年資本支出計劃不僅將明顯超標，甚至可能是其他一線芯片開發(fā)廠商的好幾倍，這樣大手筆的投入，華為要的效果就是核心芯片的更大自主化。

產(chǎn)業(yè)人士分析，華為及海思抽調(diào)所有資源及人力，為可能再次升級的局勢變化作出預防，海思近期在臺積電先進制程技術(shù)不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實，而且現(xiàn)階段從消費性電子產(chǎn)品到PC與筆記本電腦、再到移動設備產(chǎn)品線，最后到云端應用服務，海思幾乎沒有不參與的，放眼全球芯片設計行業(yè)，幾乎無人可與之匹敵。

讓自家更多的手機采用海思芯片

按照任正非的說法，華為去年依然采購了5000萬顆高通芯片，而今年他們還會繼續(xù)采購高通的芯片。對于華為來說，雖然還在采購高通芯片，但其比例正在不斷縮減，因為取而代之的是，讓華為系更多的手機使用海思旗下的麒麟處理器。

產(chǎn)業(yè)鏈表示，今年華為手機整體出貨量預計將完成2.5億臺的目標，如此大的出貨量，提高麒麟處理器在自家手機上的使用比例就是必然，其目標是將目標提升在60%以上，即希望有超過1.5億部華為手機使用麒麟處理器。

華為這幾年的中高端產(chǎn)品線均采用自家的麒麟芯片，但入門和中端產(chǎn)品還是會選擇高通。如累計銷量超1500萬臺的榮耀8X系列，搭載的就是驍龍636、驍龍660兩個版本。在智能手表、筆記本方面，華為目前也都是采購高通和英特爾的芯片。如今年4月發(fā)布的華為MateBook E搭載的就是驍龍850處理器。

麒麟985整裝待發(fā)

產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息中還提到，麒麟985處理器一切進展順利，其會在今年9月的IFA大會上正式發(fā)布，而華為會繼續(xù)領先蘋果，成為第一個宣布商用7nm+工藝制程的廠商，而這兩家手機廠商選擇代工方都是臺積電，換句話說就是，A13和麒麟985都是基于7nm+工藝制程。

麒麟985采用的采用臺積電新7nm工藝技術(shù)，跟上一代7nm不同的是，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)（利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。），有了這個新技術(shù)的導入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

除了性能提升外，麒麟985處理器還將內(nèi)置華為自研的NPU，型號是昇騰310 lite芯片，跟已經(jīng)發(fā)布的7nm麒麟810應該是同一水平，這個好處就是，手機的AI人工智能特性將會進一步強化。

華為的CPU也許表現(xiàn)更好，就像現(xiàn)在他們自研的NPU一樣有著很棒的表現(xiàn)。CPU、NPU華為都有備胎版本。華為依然支持ARM架構(gòu)，正如他們支持安卓生態(tài)系統(tǒng)一樣，如果不讓華為使用的話，那個時候會用自己的，甚至還會有更好的表現(xiàn)。

另外，余承東還回到了一些熱門的提問，比如麒麟處理器目前依然只供他們自己使用，但是華為在考慮對外銷售。

對于華為手機何時使用鴻蒙系統(tǒng)，余承東則重申：“事實上我們的鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)基本準備就緒，但我們不會先去使用它，因為我們還考慮到相關決定和合作。如果我們的手機繼續(xù)不被允許使用谷歌服務，我想我會考慮使用我們的是鴻蒙系統(tǒng)。所以第一款搭載鴻蒙系統(tǒng)的手機產(chǎn)品可能是明年3月發(fā)布的華為P40�！�

據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈的消息，華為海思正在開發(fā)更多的自主芯片，其想通過更自主的芯片設計、生產(chǎn)，來降低核心芯片供應上的風險，這其中就包含自主設計的CPU、GPU等。

目前，華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線，而海思近期又陸續(xù)在臺積電啟動新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計劃，顯示華為內(nèi)部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務內(nèi)容及影響層面。

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