SN-GCJA5外形尺寸37x37x12mm輕松集成空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)設(shè)備
發(fā)布時(shí)間:2021/8/5 22:36:37 訪問次數(shù):199
Mioty通信協(xié)議采用一項(xiàng)先進(jìn)的已被歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)批準(zhǔn)為電信標(biāo)準(zhǔn)的消息拆分發(fā)送技術(shù)。
這項(xiàng)技術(shù)的射頻傳輸時(shí)間極短，有助于延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間，沒有給大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備換電池的后勤支持問題。此外，傳輸時(shí)間短還可以最大程度地減少附近射頻信號(hào)的干擾，并允許在同一網(wǎng)絡(luò)上共存數(shù)千個(gè)Mioty節(jié)點(diǎn)。
mioty數(shù)據(jù)包在有建筑物的區(qū)域內(nèi)可以傳輸數(shù)公里，視線傳輸距離超過15公里，只用幾座基站就可覆蓋大型工業(yè)區(qū)或油田等戶外區(qū)域。
Heimdall封裝的TSSP77038紅外（IR）傳感器模塊新增擴(kuò)展溫度“E”選項(xiàng)的裝置---TSSP77038ETR。
其先進(jìn)的激光散射技術(shù)使傳感器在檢測(cè)煙霧、環(huán)境灰塵及其他有害污染物時(shí)能夠提供快速響應(yīng)。SN-GCJA5的外形尺寸僅37x37x12mm，可輕松集成至各種空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)設(shè)備。
它還提供便捷的I2C和UART (TTL)連接，并在諸多方面超越基于LED的傳統(tǒng)概念。
該公司提供多元化產(chǎn)品組合，覆蓋電子元器件、設(shè)備和模組，以及用于各行各業(yè)生產(chǎn)線的完整解決方案和生產(chǎn)設(shè)備。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
Mioty通信協(xié)議采用一項(xiàng)先進(jìn)的已被歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)批準(zhǔn)為電信標(biāo)準(zhǔn)的消息拆分發(fā)送技術(shù)。
這項(xiàng)技術(shù)的射頻傳輸時(shí)間極短，有助于延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間，沒有給大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備換電池的后勤支持問題。此外，傳輸時(shí)間短還可以最大程度地減少附近射頻信號(hào)的干擾，并允許在同一網(wǎng)絡(luò)上共存數(shù)千個(gè)Mioty節(jié)點(diǎn)。
mioty數(shù)據(jù)包在有建筑物的區(qū)域內(nèi)可以傳輸數(shù)公里，視線傳輸距離超過15公里，只用幾座基站就可覆蓋大型工業(yè)區(qū)或油田等戶外區(qū)域。
Heimdall封裝的TSSP77038紅外（IR）傳感器模塊新增擴(kuò)展溫度“E”選項(xiàng)的裝置---TSSP77038ETR。
其先進(jìn)的激光散射技術(shù)使傳感器在檢測(cè)煙霧、環(huán)境灰塵及其他有害污染物時(shí)能夠提供快速響應(yīng)。SN-GCJA5的外形尺寸僅37x37x12mm，可輕松集成至各種空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)設(shè)備。
它還提供便捷的I2C和UART (TTL)連接，并在諸多方面超越基于LED的傳統(tǒng)概念。
該公司提供多元化產(chǎn)品組合，覆蓋電子元器件、設(shè)備和模組，以及用于各行各業(yè)生產(chǎn)線的完整解決方案和生產(chǎn)設(shè)備。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 1-10分立器件&無源元件選型及工作原理
- 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應(yīng)用
- 1-10最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 1-10新款汽車SoC產(chǎn)品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程控制單元）
- 1-10電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
熱門點(diǎn)擊
- 1/16磚電源模塊提供高達(dá)200W的功率輸出
- I3C的12.5MHz速率大幅下一代I3C接
- 傳感器芯片均大幅提高了信噪比(SNR)幾乎是
- 微懸臂式探針卡使用最小間距為60um的MEM
- DWM3000模塊可以輕松地與各種微控制器集
- 多光譜成像提供獨(dú)立光譜的RGB和NIR輸出提
- 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接及傳感器的單線總線模式的抗雜散場(chǎng)角
- ADAS功能汽車重要組成部件實(shí)現(xiàn)-40攝氏度
- 250多個(gè)兼容Arduino和micro:b
- 集成的內(nèi)部熱關(guān)斷特性保護(hù)了器件免于過熱穩(wěn)定的
推薦技術(shù)資料
- PCB布線要點(diǎn)
- 整機(jī)電路圖見圖4。將電路畫好、檢查無誤之后就開始進(jìn)行電... [詳細(xì)]
- 分立器件&無源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程
- 電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
