最小尺寸和低熱阻特性優(yōu)化電路板布局和外殼尺寸產(chǎn)品特點
發(fā)布時間:2021/8/8 10:08:03 訪問次數(shù):798
NJDC010A065AA3PS是使用了碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二極管，其最大額定值為650V/10A，與傳統(tǒng)硅的快速恢復(fù)二極管相比，可以實現(xiàn)低損耗和高速切換工作。
由于實現(xiàn)了世界上最小尺寸※和低熱阻特性，所以可以優(yōu)化電路板布局和外殼尺寸。
通過能充分發(fā)揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實現(xiàn)了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設(shè)計方面較難安裝的地方。
產(chǎn)品應(yīng)用
可廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。
典型應(yīng)用：光模塊交換機系統(tǒng)、服務(wù)器、基站、中繼系統(tǒng)等。
產(chǎn)品特點
工作溫度范圍：-40℃ to +85℃、-40℃ to +100℃
輸出效率高達93%
紋波噪聲低至100mV
EMI性能滿足CISPR32/EN55032 ClassA
滿足 IEC/UL/EN62368、DOSA標準
NJDC010A065AA3PS是使用了碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二極管，其最大額定值為650V/10A，與傳統(tǒng)硅的快速恢復(fù)二極管相比，可以實現(xiàn)低損耗和高速切換工作。
由于實現(xiàn)了世界上最小尺寸※和低熱阻特性，所以可以優(yōu)化電路板布局和外殼尺寸。
通過能充分發(fā)揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實現(xiàn)了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設(shè)計方面較難安裝的地方。
產(chǎn)品應(yīng)用
可廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。
典型應(yīng)用：光模塊交換機系統(tǒng)、服務(wù)器、基站、中繼系統(tǒng)等。
產(chǎn)品特點
工作溫度范圍：-40℃ to +85℃、-40℃ to +100℃
輸出效率高達93%
紋波噪聲低至100mV
EMI性能滿足CISPR32/EN55032 ClassA
滿足 IEC/UL/EN62368、DOSA標準
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