新一代IEC 62368安規(guī)要求900瓦PS2冗余電源FSP900-50REB
發(fā)布時間:2021/8/22 16:00:59 訪問次數(shù):372
高功率密度線路設(shè)計與熱源零件散熱難題，隆重推出同第一代機構(gòu)尺寸(相容于市面上大多數(shù)ATX機箱、PS2機箱、工業(yè)PC、機架式伺服器機箱與3U機箱)并符合新一代IEC 62368安規(guī)要求的900瓦PS2冗余電源FSP900-50REB.
使用者可透過電源升級，將主機升級成邊緣運算或是工作站等級的伺服器。FSP900-50REB產(chǎn)品具有多項特色。
FSP900-50REB是伺服器電源升級的理想方案。
制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Contacts類型:-位置數(shù)量:-節(jié)距:-排數(shù):-行距:-安裝風(fēng)格:-端接類型:Crimp安裝角:-觸點電鍍:Tin配合柱長度:-端接柱長度:-系列:商標(biāo)名:線規(guī):26 AWG to 22 AWG最小工作溫度:- 65 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Reel電流額定值:3 A外殼材料:-電壓額定值:250 VAC商標(biāo):TE Connectivity觸點材料:Phosphor Bronze外殼顏色:-膠殼接口類型:-閉鎖類型:-產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings7000子類別:Headers & Wire Housings單位重量:191 mg
預(yù)測性維護、增強現(xiàn)實、人工智能、數(shù)字技術(shù)、轉(zhuǎn)型、機器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，這些都是工業(yè)4.0和智能制造的專有名詞和工具.
在當(dāng)今競爭激烈的工業(yè)世界里，預(yù)測性維護不再是一個多余的東西，它已經(jīng)成為車間的必需品!
傳統(tǒng)的預(yù)測性維護有很多局限性。然而，無線技術(shù)、云技術(shù)和人工智能技術(shù)的進步正在改變過去預(yù)測性維護的方式.各公司都在利用這些技術(shù)，以合理的成本提供終端到終端、易于安裝的預(yù)測性維護產(chǎn)品和解決方案。
該方案可最多省去5個擴展器和開關(guān)IC，大大降低連接成本和軟件開發(fā)復(fù)雜度。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
高功率密度線路設(shè)計與熱源零件散熱難題，隆重推出同第一代機構(gòu)尺寸(相容于市面上大多數(shù)ATX機箱、PS2機箱、工業(yè)PC、機架式伺服器機箱與3U機箱)并符合新一代IEC 62368安規(guī)要求的900瓦PS2冗余電源FSP900-50REB.
使用者可透過電源升級，將主機升級成邊緣運算或是工作站等級的伺服器。FSP900-50REB產(chǎn)品具有多項特色。
FSP900-50REB是伺服器電源升級的理想方案。
制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Contacts類型:-位置數(shù)量:-節(jié)距:-排數(shù):-行距:-安裝風(fēng)格:-端接類型:Crimp安裝角:-觸點電鍍:Tin配合柱長度:-端接柱長度:-系列:商標(biāo)名:線規(guī):26 AWG to 22 AWG最小工作溫度:- 65 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Reel電流額定值:3 A外殼材料:-電壓額定值:250 VAC商標(biāo):TE Connectivity觸點材料:Phosphor Bronze外殼顏色:-膠殼接口類型:-閉鎖類型:-產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings7000子類別:Headers & Wire Housings單位重量:191 mg
預(yù)測性維護、增強現(xiàn)實、人工智能、數(shù)字技術(shù)、轉(zhuǎn)型、機器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，這些都是工業(yè)4.0和智能制造的專有名詞和工具.
在當(dāng)今競爭激烈的工業(yè)世界里，預(yù)測性維護不再是一個多余的東西，它已經(jīng)成為車間的必需品!
傳統(tǒng)的預(yù)測性維護有很多局限性。然而，無線技術(shù)、云技術(shù)和人工智能技術(shù)的進步正在改變過去預(yù)測性維護的方式.各公司都在利用這些技術(shù)，以合理的成本提供終端到終端、易于安裝的預(yù)測性維護產(chǎn)品和解決方案。
該方案可最多省去5個擴展器和開關(guān)IC，大大降低連接成本和軟件開發(fā)復(fù)雜度。
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