測(cè)試晶圓或DFN8L2X2的封裝片再加上擴(kuò)展的I/O接口
發(fā)布時(shí)間:2021/9/20 16:15:50 訪問(wèn)次數(shù):119
針對(duì)人體被動(dòng)紅外(PIR)應(yīng)用的超低功耗數(shù)字芯片M9401。
該方案通過(guò)熱釋電紅外傳感器以非接觸方式檢測(cè)出人體輻射的信號(hào),并將該信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入到芯片中進(jìn)行信號(hào)處理。
該芯片的工作電流極低,典型的功耗只有4.5μA,并且在正常工作模式下具有1.4V-3.6V的寬電壓工作范圍。目前改芯片已經(jīng)處于量產(chǎn)階段,可批量向用戶提供測(cè)試晶圓或DFN8L2X2的封裝片,以及根據(jù)用戶定義的其他封裝形式的產(chǎn)品。
制造商:Wurth Elektronik產(chǎn)品種類:共模扼流圈/濾波器RoHS: 系列:端接類型:Radial電感:1 mH容差:30 %最大直流電流:10 A最大直流電阻:12.5 mOhms最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C長(zhǎng)度:32.5 mm寬度:28 mm高度:22 mm封裝:Bulk產(chǎn)品:Power Line Chokes類型:Common Mode Power Line Choke (Horizontal)商標(biāo):Wurth Elektronik引線間隔:27.5 mm安裝風(fēng)格:Through Hole產(chǎn)品類型:Common Mode Chokes35子類別:Inductors, Chokes & Coils測(cè)試頻率:10 kHz單位重量:23.300 g
恩智浦BlueBox 3.0為這些新汽車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提供創(chuàng)新的設(shè)計(jì)基礎(chǔ),有助于更快實(shí)現(xiàn)部署。
通過(guò)利用恩智浦的16核LayerscapeLX2160A處理器,BlueBox 3.0的處理性能達(dá)到上一代BlueBox的兩倍。性能的提高,再加上擴(kuò)展的I/O接口,極大地增強(qiáng)了新汽車架構(gòu)的智能性和連接性。
此外,處理能力能夠用于毫米波雷達(dá)、視覺(jué)和激光雷達(dá)信號(hào)處理,以實(shí)現(xiàn)高級(jí)傳感器融合應(yīng)用,及感知、決策預(yù)測(cè)和路徑規(guī)劃。
Kalray Coolidge™ MPPA®(大規(guī)模并行處理器陣列)處理器,為人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)加速提供擴(kuò)展選項(xiàng)。
針對(duì)人體被動(dòng)紅外(PIR)應(yīng)用的超低功耗數(shù)字芯片M9401。
該方案通過(guò)熱釋電紅外傳感器以非接觸方式檢測(cè)出人體輻射的信號(hào),并將該信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入到芯片中進(jìn)行信號(hào)處理。
該芯片的工作電流極低,典型的功耗只有4.5μA,并且在正常工作模式下具有1.4V-3.6V的寬電壓工作范圍。目前改芯片已經(jīng)處于量產(chǎn)階段,可批量向用戶提供測(cè)試晶圓或DFN8L2X2的封裝片,以及根據(jù)用戶定義的其他封裝形式的產(chǎn)品。
制造商:Wurth Elektronik產(chǎn)品種類:共模扼流圈/濾波器RoHS: 系列:端接類型:Radial電感:1 mH容差:30 %最大直流電流:10 A最大直流電阻:12.5 mOhms最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C長(zhǎng)度:32.5 mm寬度:28 mm高度:22 mm封裝:Bulk產(chǎn)品:Power Line Chokes類型:Common Mode Power Line Choke (Horizontal)商標(biāo):Wurth Elektronik引線間隔:27.5 mm安裝風(fēng)格:Through Hole產(chǎn)品類型:Common Mode Chokes35子類別:Inductors, Chokes & Coils測(cè)試頻率:10 kHz單位重量:23.300 g
恩智浦BlueBox 3.0為這些新汽車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提供創(chuàng)新的設(shè)計(jì)基礎(chǔ),有助于更快實(shí)現(xiàn)部署。
通過(guò)利用恩智浦的16核LayerscapeLX2160A處理器,BlueBox 3.0的處理性能達(dá)到上一代BlueBox的兩倍。性能的提高,再加上擴(kuò)展的I/O接口,極大地增強(qiáng)了新汽車架構(gòu)的智能性和連接性。
此外,處理能力能夠用于毫米波雷達(dá)、視覺(jué)和激光雷達(dá)信號(hào)處理,以實(shí)現(xiàn)高級(jí)傳感器融合應(yīng)用,及感知、決策預(yù)測(cè)和路徑規(guī)劃。
Kalray Coolidge™ MPPA®(大規(guī)模并行處理器陣列)處理器,為人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)加速提供擴(kuò)展選項(xiàng)。
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