高性能Agilex系列采用異構(gòu)3D系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)和安全驅(qū)動(dòng)架構(gòu)
發(fā)布時(shí)間:2021/9/26 18:47:42 訪問次數(shù):134
OEM和電動(dòng)汽車制造商要求電池系統(tǒng)均滿足ISO26262標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的最高安全等級(jí)。
采用全面的診斷功能和安全驅(qū)動(dòng)架構(gòu),Maxim Integrated設(shè)計(jì)并生產(chǎn)的MAX17852能夠幫助客戶滿足ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電壓、電流、溫度測量,以及數(shù)據(jù)通信的最高安全系統(tǒng)要求。
小尺寸、高成效IC設(shè)計(jì)提供最高測量精度,采用嚴(yán)格的時(shí)間同步技術(shù)提供電壓、電流和溫度數(shù)據(jù)。
器件在室溫環(huán)境下可以測量±0.45mV (典型值)的電池電壓變化;在5°C至40°C溫度范圍內(nèi),最大測量誤差為±2mV,幫助汽車制造商獲得其電池能夠支持的最大里程。
制造商: Renesas Electronics
產(chǎn)品種類: RS-422/RS-485 接口 IC
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-8
系列: ISL32603E
功能: Transceiver
激勵(lì)器數(shù)量: 1 Driver
接收機(jī)數(shù)量: 1 Receiver
封裝: Tube
商標(biāo): Renesas / Intersil
雙工: Half Duplex
高度: 0 mm
長度: 3 mm
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: RS-422/RS-485 Interface IC
工廠包裝數(shù)量: 980
子類別: Interface ICs
寬度: 3 mm
單位重量: 25 mg
該套件的HPS接口支持UART、以太網(wǎng)、SD卡插槽、eMMC和Mictor連接器。
另外該套件還配有PCIe x16 Gen 4金手指,連接到P-Tile收發(fā)器。該套件內(nèi)含完整的軟件資產(chǎn),包括設(shè)計(jì)示例、電路板設(shè)計(jì)文件、說明文檔以及Intel Quartus®Prime Pro Edition軟件。
Agilex系列FPGA和SoC將于近期推出,提供定制化解決方案,解決網(wǎng)絡(luò)、嵌入式和數(shù)據(jù)中心等市場上以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。
高性能Agilex系列采用異構(gòu)3D系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù),集成基于10nm工藝技術(shù)的FPGA架構(gòu)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
OEM和電動(dòng)汽車制造商要求電池系統(tǒng)均滿足ISO26262標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的最高安全等級(jí)。
采用全面的診斷功能和安全驅(qū)動(dòng)架構(gòu),Maxim Integrated設(shè)計(jì)并生產(chǎn)的MAX17852能夠幫助客戶滿足ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電壓、電流、溫度測量,以及數(shù)據(jù)通信的最高安全系統(tǒng)要求。
小尺寸、高成效IC設(shè)計(jì)提供最高測量精度,采用嚴(yán)格的時(shí)間同步技術(shù)提供電壓、電流和溫度數(shù)據(jù)。
器件在室溫環(huán)境下可以測量±0.45mV (典型值)的電池電壓變化;在5°C至40°C溫度范圍內(nèi),最大測量誤差為±2mV,幫助汽車制造商獲得其電池能夠支持的最大里程。
制造商: Renesas Electronics
產(chǎn)品種類: RS-422/RS-485 接口 IC
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-8
系列: ISL32603E
功能: Transceiver
激勵(lì)器數(shù)量: 1 Driver
接收機(jī)數(shù)量: 1 Receiver
封裝: Tube
商標(biāo): Renesas / Intersil
雙工: Half Duplex
高度: 0 mm
長度: 3 mm
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: RS-422/RS-485 Interface IC
工廠包裝數(shù)量: 980
子類別: Interface ICs
寬度: 3 mm
單位重量: 25 mg
該套件的HPS接口支持UART、以太網(wǎng)、SD卡插槽、eMMC和Mictor連接器。
另外該套件還配有PCIe x16 Gen 4金手指,連接到P-Tile收發(fā)器。該套件內(nèi)含完整的軟件資產(chǎn),包括設(shè)計(jì)示例、電路板設(shè)計(jì)文件、說明文檔以及Intel Quartus®Prime Pro Edition軟件。
Agilex系列FPGA和SoC將于近期推出,提供定制化解決方案,解決網(wǎng)絡(luò)、嵌入式和數(shù)據(jù)中心等市場上以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。
高性能Agilex系列采用異構(gòu)3D系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù),集成基于10nm工藝技術(shù)的FPGA架構(gòu)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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