GPU可以處理高達(dá)qHD分辨率接口和電路以及DC/DC轉(zhuǎn)換器
發(fā)布時(shí)間:2021/10/1 20:37:20 訪問次數(shù):461
如果將DMFC用在手提PC,所用的燃料電池將會(huì)有最小尺寸的附件如燃料箱,液體和氣體輸送泵,接口和電路以及DC/DC轉(zhuǎn)換器.
甲醇燃料以高濃度存儲(chǔ),使燃料箱能縮小體積到25cc.這些開發(fā)的結(jié)果使得DMFC的體積僅為140cc,它能很貼身地裝進(jìn)手掌大小的手持設(shè)備.
DMFC的主要性能是:輸出功率平均1W,尺寸為100x60x30mm(140cc),總重量:130g(含燃料箱),25cc高濃度甲醇燃料大約能工作20小時(shí), 燃料箱重量為30g(帶25cc甲醇燃料), 燃料箱尺寸為30x60x20mm.
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: 馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器
封裝 / 箱體: TO-263-7
封裝: Reel
商標(biāo): Infineon Technologies
產(chǎn)品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
子類別: PMIC - Power Management ICs
零件號別名: BTN7960B SP000299768
BTN7930B SP000299767 BTN793BXT
三星聲稱,其新的可穿戴芯片組在 CPU 測試中比 Exynos 9110 快 20%,并提供高達(dá)快 10 倍的圖形性能。Exynos W920 的 GPU 可以處理高達(dá) qHD 分辨率(960 x 540 像素)的顯示屏。
這款新的 Exynos 處理器采用了目前可穿戴設(shè)備領(lǐng)域中最小的封裝 —— 扇出型面板級封裝(FO-LP)。它包括 Exynos W920、電源管理芯片、LPDDR4 內(nèi)存和 eMMC 存儲(chǔ)在同一個(gè)封裝中,以有效利用可穿戴設(shè)備內(nèi)的物理空間。
這使得智能手表可以利用節(jié)省下來的空間來裝入更大的電池。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
如果將DMFC用在手提PC,所用的燃料電池將會(huì)有最小尺寸的附件如燃料箱,液體和氣體輸送泵,接口和電路以及DC/DC轉(zhuǎn)換器.
甲醇燃料以高濃度存儲(chǔ),使燃料箱能縮小體積到25cc.這些開發(fā)的結(jié)果使得DMFC的體積僅為140cc,它能很貼身地裝進(jìn)手掌大小的手持設(shè)備.
DMFC的主要性能是:輸出功率平均1W,尺寸為100x60x30mm(140cc),總重量:130g(含燃料箱),25cc高濃度甲醇燃料大約能工作20小時(shí), 燃料箱重量為30g(帶25cc甲醇燃料), 燃料箱尺寸為30x60x20mm.
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: 馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器
封裝 / 箱體: TO-263-7
封裝: Reel
商標(biāo): Infineon Technologies
產(chǎn)品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
子類別: PMIC - Power Management ICs
零件號別名: BTN7960B SP000299768
BTN7930B SP000299767 BTN793BXT
三星聲稱,其新的可穿戴芯片組在 CPU 測試中比 Exynos 9110 快 20%,并提供高達(dá)快 10 倍的圖形性能。Exynos W920 的 GPU 可以處理高達(dá) qHD 分辨率(960 x 540 像素)的顯示屏。
這款新的 Exynos 處理器采用了目前可穿戴設(shè)備領(lǐng)域中最小的封裝 —— 扇出型面板級封裝(FO-LP)。它包括 Exynos W920、電源管理芯片、LPDDR4 內(nèi)存和 eMMC 存儲(chǔ)在同一個(gè)封裝中,以有效利用可穿戴設(shè)備內(nèi)的物理空間。
這使得智能手表可以利用節(jié)省下來的空間來裝入更大的電池。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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