遠(yuǎn)距離語音識別的數(shù)字麥克風(fēng)最高浮點(diǎn)和定點(diǎn)DSP性能
發(fā)布時(shí)間:2021/10/13 19:44:06 訪問次數(shù):151
全新RX671 MCU面向非接觸式應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,集成具有高靈敏度和出色噪聲容限的電容式觸摸傳感單元,可實(shí)現(xiàn)非接觸式接近開關(guān)。
此外,串行音頻接口可用以連接支持遠(yuǎn)距離語音識別的數(shù)字麥克風(fēng)。
RX671這款采用RXv3 CPU核的產(chǎn)品既帶來全新功能,又可與目前RX產(chǎn)品家族中備受歡迎的RX651兼容。該新產(chǎn)結(jié)合了實(shí)時(shí)性能、電源效率、HMI功能、安全功能以及多種封裝選項(xiàng),相信能夠充分滿足廣大客戶的需求。
制造商:Vishay 產(chǎn)品種類:肖特基二極管與整流器 產(chǎn)品:Schottky Diodes 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:DO-201AD-2 配置:Single 技術(shù):Si If - 正向電流:3 A Vrrm - 重復(fù)反向電壓:40 V Vf - 正向電壓:490 mV Ifsm - 正向浪涌電流:120 A Ir - 反向電流 :500 uA 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Ammo Pack 高度:5.3 mm 長度:9.5 mm 類型:Schottky Diode 寬度:5.3 mm 商標(biāo):Vishay General Semiconductor 產(chǎn)品類型:Schottky Diodes & Rectifiers 工廠包裝數(shù)量7500 子類別:Diodes & Rectifiers 零件號別名:MBR340 單位重量:1.100 g
這些功能與瑞薩RX生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的語音識別中間件結(jié)合使用,使開發(fā)者能夠在短時(shí)間內(nèi)利用語音識別創(chuàng)建卓越的非接觸式應(yīng)用。
每秒24億次乘法加法(GMACS)和18億次浮點(diǎn)運(yùn)算(GFLOPS)的TigerSHARC處理器ADSP-TS101S,有最高性能的浮點(diǎn)和定點(diǎn)DSP性能。
目標(biāo)應(yīng)用在眾多的信號處理,特別是依靠多個(gè)處理器一起工作進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算的視頻和通信市場如3G手機(jī),寬帶無線基站,國防和醫(yī)療圖像以及工業(yè)儀表。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
全新RX671 MCU面向非接觸式應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,集成具有高靈敏度和出色噪聲容限的電容式觸摸傳感單元,可實(shí)現(xiàn)非接觸式接近開關(guān)。
此外,串行音頻接口可用以連接支持遠(yuǎn)距離語音識別的數(shù)字麥克風(fēng)。
RX671這款采用RXv3 CPU核的產(chǎn)品既帶來全新功能,又可與目前RX產(chǎn)品家族中備受歡迎的RX651兼容。該新產(chǎn)結(jié)合了實(shí)時(shí)性能、電源效率、HMI功能、安全功能以及多種封裝選項(xiàng),相信能夠充分滿足廣大客戶的需求。
制造商:Vishay 產(chǎn)品種類:肖特基二極管與整流器 產(chǎn)品:Schottky Diodes 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:DO-201AD-2 配置:Single 技術(shù):Si If - 正向電流:3 A Vrrm - 重復(fù)反向電壓:40 V Vf - 正向電壓:490 mV Ifsm - 正向浪涌電流:120 A Ir - 反向電流 :500 uA 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Ammo Pack 高度:5.3 mm 長度:9.5 mm 類型:Schottky Diode 寬度:5.3 mm 商標(biāo):Vishay General Semiconductor 產(chǎn)品類型:Schottky Diodes & Rectifiers 工廠包裝數(shù)量7500 子類別:Diodes & Rectifiers 零件號別名:MBR340 單位重量:1.100 g
這些功能與瑞薩RX生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的語音識別中間件結(jié)合使用,使開發(fā)者能夠在短時(shí)間內(nèi)利用語音識別創(chuàng)建卓越的非接觸式應(yīng)用。
每秒24億次乘法加法(GMACS)和18億次浮點(diǎn)運(yùn)算(GFLOPS)的TigerSHARC處理器ADSP-TS101S,有最高性能的浮點(diǎn)和定點(diǎn)DSP性能。
目標(biāo)應(yīng)用在眾多的信號處理,特別是依靠多個(gè)處理器一起工作進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算的視頻和通信市場如3G手機(jī),寬帶無線基站,國防和醫(yī)療圖像以及工業(yè)儀表。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- BCN3D的獨(dú)特雙擠出架構(gòu)及獨(dú)立雙頭設(shè)計(jì)高能
- 片上外設(shè)內(nèi)置精確時(shí)鐘發(fā)生器及典型值低于100
- RF單封裝系統(tǒng)(SiP)UAA3587適合邊
- FIFO觸發(fā)電平和TXRDY和
- QE for Capacitive Touc
- VIA Vinyl Audio和通過VIA速
- 超薄InSOP™-24D封裝內(nèi)部
- FOD2741是單元件高電壓直接降低消除了輔
- 快速開關(guān)時(shí)間能幫助設(shè)計(jì)者最大限度降低大功率開
- V-Link芯片組USB PD協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)可靠
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
- 分立器件&無源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU(現(xiàn)場可編程
- 電動汽車動力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究