標(biāo)準(zhǔn)EconoPack封裝外形功率管腳重復(fù)反向峰值電壓為650V
發(fā)布時(shí)間:2021/11/9 20:31:57 訪問(wèn)次數(shù):125
Nexperia的首款SiC肖特基二極管為工業(yè)級(jí)器件,重復(fù)反向峰值電壓為650V(VRRM),持續(xù)正向電流為10A(IF),旨在為功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用實(shí)現(xiàn)超高性能、高效率、低損耗。
以及兼容高壓的具有更高爬電距離的純雙引腳(R2P)封裝,使該系列二極管可用于表面貼裝(DPAK R2P和D2PAK R2P)或通孔式(TO-220-2、TO-247-2)器件。
隨著人們的能源意識(shí)日漸增強(qiáng),對(duì)于具備出色效率和功率密度的高功率應(yīng)用的需求日益旺盛。而在這方面,硅將很快達(dá)到物理極限。
制造商:Silicon Laboratories產(chǎn)品種類:USB 接口集成電路RoHS: 詳細(xì)信息 系列:CP2102產(chǎn)品:USB Controllers類型:Bridge, USB to UART安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-28標(biāo)準(zhǔn):USB 2.0速度:Full Speed (FS)數(shù)據(jù)速率:12 Mb/s電源電壓-最小:3 V電源電壓-最大:3.6 V工作電源電流:500 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Silicon Labs 工作電源電壓:3.6 V 產(chǎn)品類型:USB Interface IC 工廠包裝數(shù)量:1500 子類別:Interface ICs 單位重量:50 mg
iNTERO系列提供一個(gè)非常靈活的平臺(tái),支持多種配置及整合水平。全新模塊將嵌入式驅(qū)動(dòng)電路板(EDB)整合在功率單元上,提供可編程驅(qū)動(dòng)控制、電流感知、隔離、柵極驅(qū)動(dòng)及功率單元保護(hù)等多種功能。
這些模塊采用創(chuàng)新的EMP封裝,提供符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)EconoPack封裝外形的功率管腳和信號(hào)管腳。EMP封裝可方便地將EDB裝配到功率單元上,以EconoPack占位提供小巧的完整解決方案。
目前,帶有電子控制的變頻電機(jī)日益普及。它們可提高操作性能并降低能耗,在相同或更小空間內(nèi),以更低成本納入更多功能及性能。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
Nexperia的首款SiC肖特基二極管為工業(yè)級(jí)器件,重復(fù)反向峰值電壓為650V(VRRM),持續(xù)正向電流為10A(IF),旨在為功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用實(shí)現(xiàn)超高性能、高效率、低損耗。
以及兼容高壓的具有更高爬電距離的純雙引腳(R2P)封裝,使該系列二極管可用于表面貼裝(DPAK R2P和D2PAK R2P)或通孔式(TO-220-2、TO-247-2)器件。
隨著人們的能源意識(shí)日漸增強(qiáng),對(duì)于具備出色效率和功率密度的高功率應(yīng)用的需求日益旺盛。而在這方面,硅將很快達(dá)到物理極限。
制造商:Silicon Laboratories產(chǎn)品種類:USB 接口集成電路RoHS: 詳細(xì)信息 系列:CP2102產(chǎn)品:USB Controllers類型:Bridge, USB to UART安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-28標(biāo)準(zhǔn):USB 2.0速度:Full Speed (FS)數(shù)據(jù)速率:12 Mb/s電源電壓-最小:3 V電源電壓-最大:3.6 V工作電源電流:500 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Silicon Labs 工作電源電壓:3.6 V 產(chǎn)品類型:USB Interface IC 工廠包裝數(shù)量:1500 子類別:Interface ICs 單位重量:50 mg
iNTERO系列提供一個(gè)非常靈活的平臺(tái),支持多種配置及整合水平。全新模塊將嵌入式驅(qū)動(dòng)電路板(EDB)整合在功率單元上,提供可編程驅(qū)動(dòng)控制、電流感知、隔離、柵極驅(qū)動(dòng)及功率單元保護(hù)等多種功能。
這些模塊采用創(chuàng)新的EMP封裝,提供符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)EconoPack封裝外形的功率管腳和信號(hào)管腳。EMP封裝可方便地將EDB裝配到功率單元上,以EconoPack占位提供小巧的完整解決方案。
目前,帶有電子控制的變頻電機(jī)日益普及。它們可提高操作性能并降低能耗,在相同或更小空間內(nèi),以更低成本納入更多功能及性能。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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