光電晶體管調(diào)制流經(jīng)Rfmax的電流以調(diào)制頻率以調(diào)節(jié)輸出電壓
發(fā)布時(shí)間:2021/12/13 18:57:29 訪問次數(shù):1331
PGI 8.0 x64+GPU編譯器自動分析整個程序結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù),在x64 CPU和GPU 之間分配用戶指令規(guī)定的應(yīng)用程序代碼,定義并生成一個優(yōu)化的回路映射,自動使用并行內(nèi)核、硬件線程功能和現(xiàn)代GPU的SIMD矢量功能。
除規(guī)定代碼區(qū)域和加速功能的指令和pragma命令外,PGI Fortran和C編譯器還支持用于精細(xì)控制回路映射、存儲單元分配和GPU存儲分層架構(gòu)優(yōu)化的用戶指令。
PGI編譯器生成統(tǒng)一的x64+GPU目標(biāo)文件和管理數(shù)據(jù)進(jìn)出CPU的可執(zhí)行文件,同時(shí)還充分利用主處理器側(cè)的開發(fā)實(shí)用工具——鏈接程序、函數(shù)庫、makefiles,無需修改現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的高性能計(jì)算Linux/x64編程環(huán)境。
Fset RC 網(wǎng)絡(luò)的功能:
Fset引腳到GND的Rfmin設(shè)置光電晶體管阻斷時(shí)外部RC網(wǎng)絡(luò)的最大電阻,因此設(shè)置Fset最小源電流,即設(shè)置最小開關(guān)頻率;
在正常工作情況下,光電晶體管調(diào)制流經(jīng) Rfmax 的電流以調(diào)制頻率以調(diào)節(jié)輸出電壓。 當(dāng)光電晶體管飽和時(shí),流過 Rfmax 的電流最大,將頻率設(shè)置為最大
連接在 Fset 和 GND 之間的串聯(lián) RC 電路決定了啟動時(shí)的頻移。
基站射頻前端的多功能性和高集成化對MLCC尺寸的要求更高,疊加智能穿戴和SIP封裝產(chǎn)品需求,對微型化MLCC需求越來越迫切。另外,隨著5G在各應(yīng)用終端的滲透率增加和性能要求的提高,5G基站對MLCC的需求也將成倍增長。
在5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)下,5G基站對其使用的MLCC數(shù)量和容量都有了更高的要求,到2024年基站使用的MLCC數(shù)量將是2019年基站使用MLCC數(shù)量的1.5倍。
隨著汽車電子化的不斷提升和新能源汽車的持續(xù)增長,以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速迭代升級,加上通訊技術(shù)的更新?lián)Q代,車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域終端產(chǎn)品以及新型便攜式智能終端產(chǎn)品的發(fā)展,MLCC產(chǎn)品的市場空間有望進(jìn)一步擴(kuò)張。
(素材來源:eccn和21ic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
PGI 8.0 x64+GPU編譯器自動分析整個程序結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù),在x64 CPU和GPU 之間分配用戶指令規(guī)定的應(yīng)用程序代碼,定義并生成一個優(yōu)化的回路映射,自動使用并行內(nèi)核、硬件線程功能和現(xiàn)代GPU的SIMD矢量功能。
除規(guī)定代碼區(qū)域和加速功能的指令和pragma命令外,PGI Fortran和C編譯器還支持用于精細(xì)控制回路映射、存儲單元分配和GPU存儲分層架構(gòu)優(yōu)化的用戶指令。
PGI編譯器生成統(tǒng)一的x64+GPU目標(biāo)文件和管理數(shù)據(jù)進(jìn)出CPU的可執(zhí)行文件,同時(shí)還充分利用主處理器側(cè)的開發(fā)實(shí)用工具——鏈接程序、函數(shù)庫、makefiles,無需修改現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的高性能計(jì)算Linux/x64編程環(huán)境。
Fset RC 網(wǎng)絡(luò)的功能:
Fset引腳到GND的Rfmin設(shè)置光電晶體管阻斷時(shí)外部RC網(wǎng)絡(luò)的最大電阻,因此設(shè)置Fset最小源電流,即設(shè)置最小開關(guān)頻率;
在正常工作情況下,光電晶體管調(diào)制流經(jīng) Rfmax 的電流以調(diào)制頻率以調(diào)節(jié)輸出電壓。 當(dāng)光電晶體管飽和時(shí),流過 Rfmax 的電流最大,將頻率設(shè)置為最大
連接在 Fset 和 GND 之間的串聯(lián) RC 電路決定了啟動時(shí)的頻移。
基站射頻前端的多功能性和高集成化對MLCC尺寸的要求更高,疊加智能穿戴和SIP封裝產(chǎn)品需求,對微型化MLCC需求越來越迫切。另外,隨著5G在各應(yīng)用終端的滲透率增加和性能要求的提高,5G基站對MLCC的需求也將成倍增長。
在5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)下,5G基站對其使用的MLCC數(shù)量和容量都有了更高的要求,到2024年基站使用的MLCC數(shù)量將是2019年基站使用MLCC數(shù)量的1.5倍。
隨著汽車電子化的不斷提升和新能源汽車的持續(xù)增長,以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速迭代升級,加上通訊技術(shù)的更新?lián)Q代,車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域終端產(chǎn)品以及新型便攜式智能終端產(chǎn)品的發(fā)展,MLCC產(chǎn)品的市場空間有望進(jìn)一步擴(kuò)張。
(素材來源:eccn和21ic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- SuperTest用作功能測試套件AI加速能
- 6.35A電流時(shí)能全范圍3.3V到21V可編
- LTE-FDD/TD-LTE數(shù)字蜂窩移動通信
- PAE高達(dá)60%的裸片和封裝氮化鎵MMIC放
- CRAN前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供可管可維和可靠的最優(yōu)
- 帶有浮點(diǎn)單元優(yōu)化調(diào)諧RF模塊選擇最高710M
- 門極和源極之間的內(nèi)置齊納二極管的RDS(on
- Er或Yb的光纖激光器英特爾945GSE高速
- 0.1Ω檢測電阻器工作電流限制設(shè)定600mA
- USB 3.0發(fā)射機(jī)和USB 3.0接收機(jī)實(shí)
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究