全新Cadence Integrity 3D-IC平臺，這是業(yè)界首款完整的高容量3D-IC平臺，將設(shè)計規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。

該芯片可對輸入的視頻進(jìn)行調(diào)整合成，并在單一屏幕上顯示3D圖形的各面。

在汽車的前后左右四面安裝上4部相機(jī)，用戶就可能自由選擇所需的顯示視角和形式。該控制器還具有行業(yè)領(lǐng)先的處理能力，可以顯示8層和inter-layer混合（*1）。

SIT9003可將電磁輻射干擾降低12dB,啟動時間小于3毫秒,周期到周期抖動小于30皮秒。

MB86298產(chǎn)品特性

可輸入4個捕捉視頻，并輸出到4個顯示器上；

行業(yè)領(lǐng)先的高速度和高像素渲染；

OpenGLES2.0 圖形加速器；

90納米CMOS工藝技術(shù)；

內(nèi)部工作電壓：1.2V±0.1V， I/O： 3.3V± 0.3V；

工作頻率（最大）：266MHz, DDR2 800MHz；

外圍I/O：PCI-Express、I2C（主控）、GPIO、JTAG；

工作溫度范圍：-40℃ ～85℃；

功耗：4.0W（典型值）；

TEBGA 543腳封裝。

VAWQ12系列轉(zhuǎn)換器為隔離型板安裝轉(zhuǎn)換器，具有較寬的4:1 輸入范圍，效率為88%。

同時，3D exploration流程可以通過用戶輸入信息將2D設(shè)計網(wǎng)表直接生成多個3D堆疊場景，自動選擇最優(yōu)化的3D堆疊配置。

值得一提的是，該平臺數(shù)據(jù)庫支持所有的3D設(shè)計類型，幫助工程師在多個工藝節(jié)點(diǎn)上同步創(chuàng)建設(shè)計規(guī)劃，并能夠與使用CadenceAllegro®封裝技術(shù)的封裝工程師團(tuán)隊和外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）供應(yīng)商無縫協(xié)作。

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