面向航空、軍事和航天應(yīng)用的超高精度、卷繞表面貼裝 Bulk Metal Z 箔（BMZF）電阻新系列目前已可提供,該系列已根據(jù)EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)后篩選。

多種生產(chǎn)后篩選可供Vishay客戶選擇，從而進(jìn)一步增強(qiáng)基于VSMP配置的新型SMD卷繞器件具較高的穩(wěn)定性。這些篩選包括消除負(fù)載壽命曲線中 100 ppm 彎頭的處理，以便負(fù)載壽命曲線在計(jì)時(shí)起點(diǎn)、溫度循環(huán)和高溫時(shí)基本持平，以進(jìn)一步改善穩(wěn)定性。

與任何其他電阻技術(shù)相比，Z 箔技術(shù)將穩(wěn)定性提高了一個(gè)數(shù)量級(jí)，設(shè)計(jì)人員可確保在固定電阻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)較高的精確度。

集成多臺(tái)儀器于一身。本文的功放參數(shù)測(cè)試虛擬儀器測(cè)試系統(tǒng)就集成了四種儀器：音頻函數(shù)信號(hào)發(fā)生器、數(shù)字示波器、頻譜分析儀、萬用表。

可以一次測(cè)試多個(gè)功放板，大大提高了測(cè)試效率。由于采用NI9221數(shù)據(jù)采集卡有8路模擬輸入(AI)通道，因而可以同時(shí)測(cè)試4~8個(gè)功放板。

具有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)打印功能。由于虛擬儀器直接在計(jì)算機(jī)平臺(tái)上運(yùn)行，因此，利用LabVIEW軟件中的“文件I/O函數(shù)”可以實(shí)現(xiàn)大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。外接打印機(jī)時(shí)，運(yùn)用打印報(bào)表函數(shù)功能還可以直接打印測(cè)試報(bào)表.

具體測(cè)試時(shí)，首先要保證音頻測(cè)試輸入信號(hào)正弦波的幅度為最大不失真時(shí)的相應(yīng)的值；另外，從f=1kHz開始,可逐漸減小正弦波的頻率，隨時(shí)觀察功放板u的波形有無失真,Vop有沒有減小。

當(dāng)頻率f減小到一定值時(shí)，輸出灼開始減小；當(dāng)Vop減小到原來的0.707倍時(shí)，記錄此時(shí)的正弦波頻率府，該頻率即為下限截止頻率。

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