12V輸入、48V輸出、500W的DC/DC演示板(EPC9166)。該演示板展示出瑞薩電子ISL81807 80V兩相同步升壓控制器和宜普公司最新一代EPC2218 eGaN FET，在開關頻率為500 kHz的12 V輸入到48 V穩(wěn)壓輸出轉換中，效率超過96.5%。

EPC2218是市場上最小、效率最高的100V的FET。ISL81807是業(yè)界首款集成GaN驅動器的80V雙路輸出/兩相(單輸出)同步降壓控制器，可支持高達2 MHz頻率。

有了ISL81807，使用氮化鎵場效應晶體管的設計就像使用硅基場效應晶體管一樣簡單。

X30采用雙面Nano-SIM卡托，位于手機底部，配有紅色硅膠圈。曲面玻璃后蓋與機身之間用泡棉膠貼合固定。后蓋內側貼有緩沖泡棉。

手機電池與揚聲器上都貼有石墨貼。后蓋與后置攝像頭保護蓋采用泡棉膠固定。而后置保護蓋并非一體式，外層為裝飾蓋用泡棉膠固定。

此外，器件具有SMPS反饋調節(jié)放大器，允許設置交流和直流壓降。上述三個SMPS可通過AMD的SVI獨立設置為任意電壓值。

通過同一個平臺，AMD新的六核皓龍?zhí)幚砥髂軌驖M足對更多的核心和更高擴展性的需要，而AMD四核皓龍?zhí)幚砥鲃t可以提供經濟高效和更節(jié)能的解決方案。

Cray、戴爾、惠普、IBM和Sun等領先的OEM廠商，預計從本月開始提供基于AMD六核皓龍?zhí)幚砥鞯南到y(tǒng)，同時該處理器還得到了主板和基礎架構合作伙伴的支持。